日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元

日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端芯片开发补贴10亿日元。针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的芯片，力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品，提高产业竞争力。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心”(ASRA)，将于近期正式公布。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟。ASRA将开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC(系统级芯片)”尖端产品。这种芯片具有自动驾驶所需要的通信及车辆控制等多种功能。——

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发

日本政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发参与的公司包括日本电信公司(NTT)、日本电气股份有限公司(NEC)、古河电气工业株式会社(FurukawaElectric)、神钢电机株式(ShinkoElectric)、铠侠(Kioxia)，还有英特尔(INTC.US)和SK海力士https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1064884.html

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本8个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供700亿日元补贴日本政府将向8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元（约35.14亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。https://www.ithome.com/0/652/993.htm