加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业涌向日本

加速脱钩的大背景下台湾芯片企业涌向日本随着越来越多的台湾芯片企业向日本扩张,日本重建半导体产业的努力得到了有力的支持。专门生产定制芯片即专用集成芯片(ASIC)的无晶圆厂芯片制造商世芯电子就是中国脱钩趋势的例证。一位知情人士称,2022年世芯大部分研发工程师都在中国,但现在世芯已开始向海外转移工作岗位,其中许多都转移到了日本。据路透社统计,在过去两年中,至少有九家台湾芯片企业在日本设立工厂或扩大业务。例如芯片设计公司力旺电子两年前在横滨开设了办事处。告诉路透社:“我们在当地设立办事处后,与客户的沟通更加频繁,他们也更愿意用日语与我们的当地员工交流,因此我们看到业务正在蓬勃发展。”这位消息人士和另一位知情人士说,更多的台湾芯片企业也在考虑扩大在日本的业务或首次进军日本市场。——

相关推荐

封面图片

加速脱钩的大背景下#台湾#芯片企业涌向#日本https://www.bannedbook.org/bnews/itnews/20

封面图片

日本在芯片复兴的漫长道路上得到台湾的帮助

日本在芯片复兴的漫长道路上得到台湾的帮助台积电(TSMC)是世界领先的合约芯片制造商,它在日本的到来被视为引发了对经济安全至关重要的行业的投资,即使日本政府通过支持本土晶圆代工企业Rapidus期望获得更大的回报。麦格理资本证券公司(MacquarieCapitalSecurities)日本研究部主管达米安-通(DamianThong)说:"台积电在日本建厂的可能性确实获得了半导体行业不同部门的支持。他们在周围形成了滚雪球效应。"根据研究公司TrendForce的预测,到2027年,台湾将控制三分之二的先进工艺代工产能,而日本的全球份额将增至3%。台积电还在美国和德国建设产能,其目标是今年晚些时候在该工厂实现量产,并已宣布了建设第二座工厂的计划,从而使该合资企业的投资总额超过200亿美元。通过与索尼和丰田等公司的合作,两座晶圆厂的月产能将超过100000片12英寸晶圆,从而加强了日本对电子、汽车和国防工业所必需的芯片的供应能力。据路透社报道,台积电认为日本拥有适合芯片制造的勤奋工作文化,以及易于打交道和慷慨提供补贴的政府,是一个天然的合作伙伴。IsaiahResearch的分析师DavidChuang说,台湾愿意批准出口代工和供应链技术,尤其是16纳米以下的先进节点技术,日本也从中受益。Chuang说:"由于日本有望制造出更先进的路线图,我们有理由预计,代工客户可能会更倾向于致力于长期的产能开发和采购。"TrendForce的分析师JoanneChiao说,日本可以利用其在光刻胶(芯片制造所需的化学品)、图像传感器和封装等领域的专长,这对于提高芯片性能越来越重要。据路透社报道,日本芯片业的势头正在增长,台湾芯片公司来到日本不仅是为了支持台积电的工厂,也是被该行业重新焕发的活力所吸引。在台积电工厂所在的南部九州岛芯片制造中心,正在加大投资的公司包括功率芯片制造商罗姆、晶圆制造商Sumco和设备制造商东京电子。根据九州经济研究中心的预测,该地区的经济增长将在十年内达到20.1万亿日元(约合1340亿美元)。该中心业务发展部研究员SoeiKawamura说,劳动力短缺是一个主要瓶颈:"台积电和索尼这样的大公司将能够确保必要的人才,但九州地区的经济发展将取决于当地半导体相关产业和其他产业能够招募到多少人才。"在过去约二十年里,日本芯片相关企业的工人数量减少了约五分之一。据日本电子信息技术产业协会(JEITA)估计,国内领先的芯片公司需要在十年内找到40000名工人。东京更宏大的愿景是通过晶圆代工企业Rapidus打造本土冠军,该企业由行业资深人士领导,目标是从2027年起在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。Rapidus是台积电的潜在竞争对手,台积电花了数十年时间磨练自己的工艺,Rapidus正在与IBMIBM.N和芯片研究机构Imec合作。但许多业内人士对其成功前景持怀疑态度。麦格理的Thong说:"我不怀疑台积电将占据主导地位,但日本将努力证明他们是第二名。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420655.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420655.htm

封面图片

【SBI与TradeFinex成立合资企业扩大XDC Network在日本的使用】

【SBI与TradeFinex成立合资企业扩大XDCNetwork在日本的使用】2023年09月29日03点24分老不正经报道,SBIHoldingsCo.宣布已与TradeFinexTechLtd.达成基本协议,将在日本成立一家合资企业,其运营总部设在阿拉伯联合酋长国迪拜,并在美国、新加坡等多个国家设有社区和办事处。新成立的合资企业将在日本本地化区块链技术提供商XDCNetwork相关信息,为希望在日本开展业务的加密资产交易所提供支持。

封面图片

中国据报已向日本提议互免签证入境

中国据报已向日本提议互免签证入境日本访华商界代表团称,中国商务部长王文涛透露,中国已向日本提出希望两国允许对方公民免签入境,以便利往来。据彭博社星期四(7月6日)报道,王文涛星期二(4日)会见了由前日本众议院议长河野洋平率领的日本国际贸易促进协会访华团后,河野洋平的秘书在发布会上说,有日本企业界人士提出,不容易取得来中国大陆的签证。对此,王文涛回应说,中国已向日本提出了互免签证。报道称,这暗示日本企业高管应该向东京游说。来源于投稿:@ZaiHuaBot群组:@ZaiHuaChat频道:@TestFlightCN

封面图片

台湾将在印度孟买设办事处

台湾将在印度孟买设办事处台湾外交部宣布,将在印度增设驻孟买办事处,深化与印度的交流合作。台外交部星期三(7月5日)发布的新闻稿称,台湾与印度近年在经贸、科技、关键供应链、文化、教育及传统医药等各领域取得长足进展,台湾将在印度驻孟买设立“驻孟买台北经济文化办事处”,深化双方的交流合作。新闻稿称,印度凭借其庞大市场利基与潜在商机,已成为全球企业首选投资地点,多个国家,包括美国、日本、英国等都在孟买设有总领事馆。台外交部称,除了扩大互惠互利的贸易与投资机会,驻孟买办事处也将促进台湾与印度西部区域科技、文教及民间交流,同时就近提供印度马哈拉斯特拉州、果阿州、古吉拉特州、中央州等四州,以及达德拉-纳加尔哈维利-达曼-第乌联邦属地的印度商旅和海外台湾人签证、文件证明、急难救助等服务。台外交部还称,驻孟买办事处将与台湾驻印度代表处及驻清奈办事处通力合作,为台湾人及旅印侨胞提供更优质的服务。

封面图片

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展据消息人士和文件显示,两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器(HBM)半导体的早期阶段。据三位知情人士透露,中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品。其中两位知情人士表示,这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示,武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸HBM晶圆的工厂,预计于今年2月开工。两位知情人士表示,长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议,购买开发HBM的工具。——

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人