台积电总裁称低端芯片短缺 正成为供应链瓶颈

台积电总裁称低端芯片短缺正成为供应链瓶颈台积电高管发出警告，价格从50美分到10美元范围内芯片的普遍短缺，正在阻碍规模6000亿美元半导体行业的发展。据彭博社报道，台积电总裁魏哲家星期二（8月30日）在一个科技座谈会上说，这些低端芯片持续供应不足，正妨碍着供应链上一些关键领域的生产。魏哲家也说，荷兰的ASMLHoldingNV难以获得用于极紫外光刻系统（EUV）、价格10美元的芯片。台积电拥有数十台这样的设备，这些设备对于在更小的硅片上提供更大功率至关重要。他说，50美分的无线电芯片阻碍了生产价值5万美元的汽车，不过他没有详细说明。魏哲家还提到，台积电这家全球最大芯片代工商无法利用原来的工厂满足对低端芯片的需求，因此正在兴建新厂，并暗示即使是成熟的芯片，未来几个月的成本也可能更高。他说，汽车制造商在汽车上增加了更多功能，芯片用量每年增加15％，而智能手机现在需要的电源管理芯片数量是五年前的两三倍，因此出现了短缺。“高效、全球化的供应系统时代已经过去。”魏哲家并指出由于越来越多国家争相在国内建厂，生产成本也在上升。“包括通胀在内，成本正在迅速上升。”发布：2022年8月30日8:01PM

随着供应链成本上升 台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵

随着供应链成本上升台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵然而，台积电芯片制造工艺的一个关键制约因素是人工智能芯片所需的封装技术。台积电通常依赖CoWoS来生产面向消费者的产品，由于没有封装的人工智能芯片是不完整的，这家芯片制造商必须平衡其芯片制造和芯片封装能力，以确保能及时向客户交付产品。尽管台积电的CoWoS（基板上芯片）封装技术最近引发了关注，但该技术已经向客户提供了相当长的一段时间。多年来，苹果公司一直在利用晶圆上芯片（WoW）和集成扇出（InFO）等技术开展3D封装工作，其中一些封装技术早在2019年就成为iPhone7的一部分。CoWoS是一种技术，它使台积电能够将多个芯片裸片堆叠在一起，并通过将它们一起放置在硅中间膜上来提高它们的性能。因此，这种中间膜是整个工艺中最重要的原材料之一，它通过封装球封装在电路板之上。台湾《联合报》（UDN）的一篇报道指出，随着台积电（TSMC）供应链扩大产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的人工智能芯片的成本。显示CoWoS芯片封装优势的模拟。图片：S.Y.Hou等人，"Wafer-LevelIntegrationofanAdvancedLogic-MemorySystemThroughtheSecond-GenerationCoWoSTechnology"（通过第二代CoWoS技术实现先进逻辑内存系统的晶圆级集成），载于IEEETransactionsonElectronDevices，第64卷，第10期，第4071-4077页，2017年10月，doi:10.1109/TED.2017.2737644。由于对人工智能产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元在台湾新建一座芯片封装厂，最新的行业报告显示，到2024年底，该公司的目标是将封装产能提高到每月3万片。台积电已经下单购买新的封装设备，而人工智能芯片的涨价正是源于产能升级。根据UDN援引的行业消息来源，台积电从台湾第二大合约芯片制造商联合微电子公司（UMC）采购CoWoS芯片的插片机。联电和日月光集团有望成为台积电CoWoS产品需求增长的最大受益者，它们已经收到了第一批订单。由于台积电急于在本财年结束前满足第一波数据中心和其他人工智能订单的需求，这两家公司目前正在生产和出货这些产品。行业报告还显示，由于大量订单的涌入，联电已经进入了热产状态。考虑到不断增长的订单，该公司还计划将这些产品的产能提高一倍。用于CoWoS技术的中间膜是在联电位于新加坡的工厂生产的，目前的产能为3,000件。联电计划将这一产能扩大到至少6000件，而据报道，如果台积电自己的生产线出现紧张，也会将部分订单外包给日月光。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386287.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386287.htm