日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元

日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端芯片开发补贴10亿日元。针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的芯片,力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品,提高产业竞争力。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),将于近期正式公布。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟。ASRA将开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC(系统级芯片)”尖端产品。这种芯片具有自动驾驶所需要的通信及车辆控制等多种功能。——

相关推荐

封面图片

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司,政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本8个大企业抱团成立芯片公司,政府将向其提供700亿日元补贴日本政府将向8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元(约35.14亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。Rapidus将与美国IBM等公司合作,开发2纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进EUV光刻设备等。根据日本经产省的计划,Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元。https://www.ithome.com/0/652/993.htm

封面图片

日本提供 10 亿日元援助,推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发

日本提供10亿日元援助,推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发据报道,日本国内的汽车制造商和半导体制造商等共同致力于无人驾驶领域的最尖端半导体技术的开发,对此,经济产业省宣布将提供约10亿日元的援助。去年12月,丰田汽车、本田等汽车制造商和瑞萨电子等半导体相关企业成立了旨在开发自动驾驶等领域最尖端半导体技术的新团体“ASRA”。围绕自动驾驶技术,为了提高处理速度、降低耗电量,如何提高半导体性能将成为竞争的关键。日本经济产业大臣在29日内阁会议结束后的记者招待会上表示,“强烈期待高性能、低耗电、高可靠性的尖端半导体能够在汽车领域得到应用,从而实现汽车的智能化、电动化。”

封面图片

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发

日本政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发参与的公司包括日本电信公司(NTT)、日本电气股份有限公司(NEC)、古河电气工业株式会社(FurukawaElectric)、神钢电机株式(ShinkoElectric)、铠侠(Kioxia),还有英特尔(INTC.US)和SK海力士https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1064884.html

封面图片

中国车载芯片9成靠进口 10年实现国产替代

中国车载芯片9成靠进口10年实现国产替代中国政府将在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准。在车载芯片领域,日美欧大型企业具有优势,中国国产比例仅为1成左右。中国计划在10年内促进企业间合作,形成以国产产品代替海外大企业进口的态势,构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。主管中国汽车产业政策的工业和信息化部1月8日制定了《国家汽车芯片标准体系建设指南》,已经通知了业界团体等。要求在2025年之前针对重要的逾30种车载芯片制定技术标准,到2030年扩大至70种以上。将通过完善与整车及核心系统相关的芯片的性能测试,确保安全性和可靠性。预计中国将以制定标准为推动力,实现汽车厂商与芯片企业的密切合作,有效利用政府旗下机构的认证,促进汽车厂商搭载本国产品。相关举措还将扩大至与自动驾驶技术等相关的车载芯片,力争构建不受美国制裁影响的自主的芯片供应链。中国之所以致力于发展车载芯片,原因是在中国政府力争以从汽油车转向纯电动汽车(EV)为契机、从销量为世界最大的“汽车大国”走向领先世界市场的“汽车强国”的背景下,芯片成为了软肋。汽车行业团体中国汽车工业协会的统计显示,中国2023年的新车销量同比增长12%,达到3009万辆,出口也接近500万辆,超过日本跃居世界首位。其中,以纯电动汽车为中心的新能源汽车增加38%,达到949万辆,引领世界市场。纯电动汽车和自动驾驶汽车需要搭载比传统汽油车更多的芯片。中国大型汽车企业透露,纯电动汽车的芯片搭载数量约为1300个,与汽油车的近500个相比急剧增加。调查公司盖世汽车研究院的调查显示,在一定条件下可实现无人驾驶的“L4级”则超过3000个。在中国政府的号召下,汽车企业也在推进开发。浙江吉利控股集团将在SUV搭载旗下企业开发的芯片。大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造(SMIC)的高管表示,将着力开发面向汽车领域的产品。不过,盖世汽车的数据显示,控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右,用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右,仅为估计国产比例达到约2成的芯片整体的一半。在中国,开发车载芯片的企业达到300家,但技术开发跟不上。德国英飞凌科技、荷兰的恩智浦半导体和日本瑞萨电子等实力雄厚,很多中国企业都依赖进口。车载芯片多为芯片线宽为数十纳米以上的产品,与尖端产品相比线宽较宽,因此未成为美国主导的出口管制的对象。但是,根据今后的中美关系和技术进步,海外产品的采购也存在被限制的风险。在中国汽车工业协会2023年12月在江苏省无锡市召开的芯片相关会议上,常务副会长付炳锋强调称“在贸易保护主义抬头的背景下,汽车芯片成为全球资源竞争的焦点。中国具有超大规模市场,完全有能力培育出新一轮的汽车芯片产业。”据中国媒体报道,与制定汽车相关政策的研究机构的专家高翔提出看法称,在政府支援政策等的推动下,即使是技术难度极高的芯片,中国也有望在5~10年内实现国产化的替代。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416207.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416207.htm

封面图片

本将为企业车载#芯片开发补贴10亿#日元https://www.bannedbook.org/bnews/itnews/20

封面图片

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元(约39亿美元)的支持,以促进国内先进半导体的制造,预计这一消息很快就会公布。其中,超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片,日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人