三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片

三星正在为GalaxyS26系列开发2nm芯片三星电子已经开始开发2纳米(nm)移动应用处理器(AP)。2nm是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露，三星电子近期启动了2nmAP开发项目。这是一个名为“Thetis”(开发代号)的开发项目，计划以自己的品牌ExynosAP发布。预计将于2025年下半年量产，并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“GalaxyS26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。——

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造2nm芯片原型三星晶圆制造（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺。其周二的新闻稿介绍称，三星已与ARM建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA)2nm工艺技术开发的优化的下一代ARMCortex-XCPU。”三星电子已经赢得了日本最大AI公司PFN生产2纳米AI加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统LSI部门讨论生产2nm原型。高通可能正在评估在骁龙8Gen5芯片组的制造中使用2nmSF2GAAFET工艺，而三星LSI可能正在开发2nm的Exynos2600SoC设计。——,,

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片其中骁龙平台已确认为骁龙7sGen2，而对于三星的Exynos平台，尽管目前没有确切的信息，但推测可能是尚未发布的Exynos2300。三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。根据海外博主爆料，三星GalaxyZFoldFE的展开态尺寸为67.1×155.1×15.8-14.2mm，三星GalaxyZFlipFE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。此外，三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426163.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426163.htm