英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片

英伟达正在努力认证三星HBM内存芯片英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存(HBM)芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者，他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。，”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前，路透社报道称，三星最新高带宽内存(HBM)芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时，黄仁勋说："根本没有那回事。”——

消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

消息称三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试https://www.ithome.com/0/770/284.htmhttps://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/（英文）

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了更快的处理速度。黄仁勋表示：“HBM是一个技术奇迹。”他补充说，HBM还可以提高能效，并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍，将帮助世界保持可持续发展。SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单，但SK海力士高管透露，新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的BlackwellGPU。三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E12H，这是业界首款12层堆栈HBM3EDRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始量产该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424347.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424347.htm