中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体

中国成立规模逾3000亿人民币大基金扶持半导体为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）三期股份公司成立，注册资本达3440亿元（人民币，640亿新元）。综合路透社和《证券时报》等报道，天眼查APP显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司上星期五（5月24日）成立，并在北京市场监督管理总局注册，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。三期将是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，中国财政部是最大股东，持有17%的股份，中国国家开发银行资本是第二大股东，持股10.5%。其他国有五大行的出资比例约为6%。中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。大基金一期注册资本规模达1387亿元，投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％；第二期基金于2019年成立，注册资本2040亿元，继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。路透社去年9月报道称，大基金三期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第三阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。...2024年5月27日2:47PM

日本美国携手培养半导体人才以抗衡中国

日本美国携手培养半导体人才以抗衡中国（早报讯）日本和美国政府将加强合作，培养具备尖端半导体技术的人才，以抗衡显著加强军事力量的中国。共同社星期四（12月29日）报道，日本和美国将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面，实现擅长领域的互补。此举也有意在所有产业均不可或缺的半导体技术方面，引领全球。报道指出，日美两国预计明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议上，确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案是，向具备较高技术能力的研究机构以及相互企业，派遣研究人员和学生。日本和美国今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长计算机基本设计的美国，以及擅长材料工学的日本，力争在这些领域实现互助。报道指出，日本12月设立产业技术综合研究所和东京大学等参加了“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）。美国则将于明年2月建立“国家半导体技术中心”（NSTC）；双方将通过人才交流等，推动研究成果。发布：2022年12月29日8:42PM

韩国投 26 万亿韩元扶持芯片产业 押注系统半导体

韩国投26万亿韩元扶持芯片产业押注系统半导体韩国推出巨额芯片扶持计划。5月23日，韩国总统尹锡悦主持了以半导体产业为主题的“第二次经济问题审议会议”，并在会上宣布了价值26万亿韩元（约合人民币1381.59亿元）的半导体产业综合扶持计划。尹锡悦发表讲话称，现在，世界各国正在发动一场关系到各国命运的半导体产业战争，胜负取决于谁能率先制造出具有先进信息处理能力的尖端半导体，韩国政府必须对半导体产业提供坚实的支持，提供与竞争国家相当的支持。