14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm

消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm

功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm

功耗降低34%三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术，而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。这次宣布的是SF3工艺，也就是之前的3GAP高性能工艺，三星提到该工艺相比SF4（4nmLPP）工艺，在相同功耗及晶体管密度下速度提升22%，或者功耗降低34%，面积缩小21%。这个提升幅度很大，但是三星对比的是二代3nm与4nm，没有直接提及两代3nm工艺之间的变化。根据三星公布的路线图，SF3工艺预计在2024年量产，之后还会有增强版的SF3P，也就是3GAP+，2025年量产。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358973.htm

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点据报道，一位来自无晶圆厂半导体行业的不愿透露姓名的官员向ZDNet透露，公司更名已经确定，同时还提到合同是最近才写好的。"我们已接到三星电子的通知，他们将把第二代3纳米技术更名为2纳米技术。去年，三星电子晶圆代工厂签订的第二代3纳米技术合同也更名为2纳米技术，最近合同又被改写了。"三星最近还为一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司完成了一份2纳米订单。虽然人们认为这家韩国巨头在2nm工艺竞赛中领先于台积电，但最新的报道称，已完成的订单实际上是该制造商第二代3nm晶圆所制造的，目前尚不清楚PFN是否知道这一更名。高通公司最近还要求三星和台积电提供其2nm样品，很可能是用于即将推出的骁龙8Gen5，但芯片组制造商有可能正在评估3nmSoC，而不是2nmSoC。这位业内官员还表示，之所以更改名称，是因为通过优化缩小了晶体管尺寸。虽然他说三星可能是出于营销策略的转变而选择了这一改变，但技术的实际效果才是真正的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422467.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422467.htm

土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E

土豪级客户苹果都用不起消息称台积电放弃初代3nm工艺等待发展N3E在3nm工艺节点上，三星抢先台积电在6月底完成了量产，实现了超越台积电的夙愿，然而三星的3nm主要问题是没什么客户，这方面台积电的3nm更占优，苹果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下来会使用台积电代工。不过台积电抢到了主要的客户也不代表就没有隐忧，本来Intel也是台积电3nm首发的两大客户之一，但前不久有消息称Intel取消了订单，14代酷睿上的GPU模块使用的是5nm工艺，没有使用台积电3nm工艺。现在台积电3nm工艺的唯一客户苹果也动摇了，来自产业链的消息人士@手机晶片达人爆料称，台积电的N3工艺已经被内部放弃，因为客户都不用，苹果也放弃。不过N3工艺被放弃，并不代表台积电的3nm工艺就完了，实际上N3只是第一代3nm工艺，相比N5工艺功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。不过N3工艺应用范围较窄，只适合制造特定的产品，面向超强投资能力、追求新工艺的早期客户。简单来说，初代的N3工艺性能、密度都很好，但是太贵了，只适合愿意烧钱的土豪客户，比如苹果、Intel，结果这两家已经不用了。初代的N3工艺放弃之后，苹果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工艺，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。N3E跟N3工艺相比，晶体管密度是下降的，但这也意味着它的成本更低，接下来会是台积电量产3nm的主力。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309403.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309403.htm