全球芯片竞争下，三星半导体如何破“芯”局？

全球芯片竞争下，三星半导体如何破“芯”局？钛媒体注：9月21日下午，三星集团、三星电子副会长李在镕会见媒体时表示，软银集团CEO孙正义将于下月访问首尔，预计双方会在英国半导体设计公司Arm方面形成战略性同盟（StrategicAlliance），也可能会讨论并购Arm等事项，如果参与收购Arm，有望成为今年芯片产业最大的并购案。这一消息引发整个半导体行业热议。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319761.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319761.htm