岸田周四与台积电等半导体企业高管会面

岸田周四与台积电等半导体企业高管会面日本首相岸田文雄将于星期四（5月18日）与台积电等半导体企业高管会面，就在日本投资和开设新厂进行会谈。台积电方面已证实将由公司董事长刘德音与会。综合《日经亚洲》和台湾《联合报》报道，日本官方星期四将邀请美国英特尔公司、台积电、韩国三星、美光科技等半导体企业的高管与岸田文雄进行会谈。会谈将在日本首相办公室举行。除岸田外，日本经济贸易和工业部长西村康稔与其他日本高级官员也将出席。这些半导体企业高管预计将概述它们在日本的投资和业务发展计划。三星可能会谈及它计划在横滨开设的一家先进半导体工厂，比利时半导体研发机构IMEC主席和首席执行官也将宣布在日本开设海外首个研究中心。日本政府将考虑为这些项目提供补贴，以鼓励它们在日本进行投资。台积电星期三（5月17日）证实受到日本官方的邀请，并透露公司董事长刘德音将出席会谈。日经报道称，世界半导体大企业的领导人齐聚一堂、举行类似会谈实属罕见。日本目前正致力于重振国内的晶片产业，日企在全球半导体市场的市占率已降至约10%，远低于1980年代的50%左右。相较下，台湾、韩国和中国大陆的市占正逐步提高。日本政府希望到2030年将半导体和相关产品的国内销售额提高至15万亿日元（约1472亿新元），是目前的三倍。近几年来，由于供应链的分裂，半导体采购风险提升，各国正在积极发展更多供应链来应对。目前，台积电正在熊本兴建半导体工厂，三星也传出考虑在日本设立晶片封测产线。美国半导体制造商IBM和IMEC正与日本的Rapidus合作，Rapidus目标在日本国内生产2纳米晶片。

台积电久违大涨 半导体行业“黎明将至”？

台积电久违大涨半导体行业“黎明将至”？分析师认为这也可以看出全球芯片市场似乎正逐渐从低谷中复苏。受此消息提振，台积电美股上周五收涨6.35%，创下5月份以来的最大单日涨幅，今日美股盘前台积电小幅下跌0.4%。今年10月台积电预计第四季度的收入和利润将继续高于当前分析师的预期，这种相对乐观的指引显示，台积电认为半导体市场的拐点就在眼前，已经开始看到智能手机和个人电脑需求趋于稳定的迹象，人工智能领域的需求将是其长期增长的助推剂。台积电透露，AI应用仅占其收入的6%，但预计未来5年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周，英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去，三星第三季度营收同比下滑12%，但净利润5.5万亿韩元远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出了今年以来最好的成绩单。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加，三星存储芯片高管KimJae-june表示：“我们认为目前的复苏势头将在明年继续下去。”台积电CoWoS先进封装需求或将迎来爆发11月13日媒体报道称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。媒体称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括H100、A100等AI芯片都有应用。与此同时，AMD最新AI芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装结构。除此之外，AMD旗下赛灵思也一直是台积电CoWoS先进封装主要客户。随着未来AI需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。魏哲家曾指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。而短期内，台积电面临的问题是如何提高产能以满足AI快速增长的需求。由于CoWoS先进封装产能吃紧，AI芯片出货量受影响。随着芯片尺寸不断缩小，找到更智能的方式将不同类型的芯片组装在一起也变得越来越重要，特别是对于像AI这样的需求非常高的应用。台积电目标是明年将CoWoS的产能提高一倍，但实现这一目标还取决于其设备供应商的能力。由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，媒体称，台积电11月已开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396625.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396625.htm