美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在3月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020年9月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的12%，低于1990年的37%。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使CHIPS法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔(PeterBermel)表示，到2022年底，半导体行业大约有20,000个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加50,000名员工。我们需要非常迅速地加大努力。”——（IEEE）

台湾半导体，没有弱点？

台湾半导体，没有弱点？然而，在晶圆代工的巨大光环下，也不要忽视了台湾IC设计与封测环节在全球半导体产业的比重和价值。据产业情报研究所(MIC)公布的数据显示，中国台湾在全球半导体IC设计、晶圆代工、IC封测等三大领域均占据重要地位。2021年，台湾晶圆代工、封测产业营收为全球第一，全球产值占比分别高达62%和61.5%；IC设计营收为全球第二，全球产值市占率为24.3%，仅次于美国。今天我们来看一看，除了大家熟知的晶圆代工企业之外，中国台湾在IC设计和封测领域有哪些领先企业，及其技术水平和布局情况。台湾IC设计行业同样不俗与锋芒毕露的晶圆代工相比，其实芯片设计环节也一直是中国台湾的强项。在芯片设计领域，虽然美国断层式霸榜已经持续了十几年。但强劲的代工优势，给台湾IC设计产业提供了发展的“沃土”，推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。实际上，熟悉台湾半导体发展史的朋友应该知道，说起台湾的IC设计产业，就必定绕不开撑起台湾IC设计半边天的“联家军”。“联家军”指的是联发科、联咏、欣兴、智原、原相、联阳、盛群、矽统等一系列与联华电子相关的企业，基本上都是从联电分出去独立运营的。提起联电，可能很多人只知道它是一家晶圆代工厂，但其实它另一个重要身份就是中国台湾地区很多芯片设计公司的孵化者。回看1983年，联电刚规划成立的时候，被定义为一个转化台湾工研院技术的企业。和那个年代的很多半导体企业一样，当时的联电兼顾IC设计和生产制造。1994年，联电甚至还曾推出台湾第一颗与Intel80486相容的微处理器芯片。但由于未得到英特尔的授权，最后就不了了之。到了上世纪80年代中后期，随着台积电的成立和发展，芯片设计和制造的分工已经开始逐渐明朗，联电开始面临新的挑战。在其客户看来，因为联电本身拥有芯片设计部门，如果他们把自己的芯片设计交付给联电代工，那就存在盗取客户设计的可能；加上联电本身也在转型考虑。联电从1995年左右开始，陆续将旗下的芯片设计相关部门独立出去，这些被拆分出来的芯片设计企业又在台湾省形成了一条相对完整的芯片生态系统，这也造就了后面“联家军”的辉煌。结合TrendForce整理的2021年台湾前十大IC设计企业营收排名，来看看中国台湾在IC设计领域的实力。联发科迄今为止，联发科依然是最出色“联家军”。1997年，联电将多媒体事业部门分拆成立联发科技，可以说是近年来台湾省成长最快的芯片设计公司。在成立初期，联发科主要产品为CD-ROM芯片组，在CD-ROM之后，联发科在DVD芯片上打响了名堂，一度占有大陆DVD市场60%的芯片市场。2000年起，联发科投入无线通信基带与射频芯片研发，2002年就已经跻身全球十大IC设计公司，2003年投入数字电视与液晶电视控制芯片研发。2021年，联发科成为中国智能手机芯片之王。据调研机构CINNOResearch数据显示，联发科以1.1亿颗排名2021中国手机芯片市场冠军。天玑芯片移动平台2021全球智能手机市场份额达到了40%，位居世界第一。联发科官方表示，在中国4G，5G智能手机市场份额中联发科也是第一，全球每5台手机中就有2台搭载了联发科天玑芯片。联咏科技联咏科技的前身是联华电子设计部门之一的商用产品事业部，和联发科一样，同样是1997年从联电独立出来的。联咏作为全球第一大驱动IC厂商，初期主要产品为电脑周边芯片组，1999年决心跨足液晶面板驱动IC市场，2000年后转向液晶显示器驱动IC及系统单芯片，曾是键盘与鼠标控制器的全球最大供应商，2001年于台湾证券交易所正式挂牌上市。iSuppli数据显示，2007年联咏大尺寸液晶平面显示器用之驱动芯片全球市场占有率22%，排名全球第一。2008依GSA排行，联咏年营收排行全球第十一大芯片设计公司。2015年成功跻身全球前十大IC设计公司，排名第十。到了2021年，联咏合并营收创历史新高，首度突破千亿关卡，成为全球第六大IC设计厂商。除了驱动IC以外，联咏科技还提供包括MEMC、FRC、PMIC、CMOS图像感测IC、触控面板IC在内的其他面板相关芯片组，有利减少客户产品推出时间及提升整合度。后来联咏还将触角伸向了车用级影像处理系统和人工智能机器视觉等市场，增强其市场竞争力。瑞昱科技瑞昱创办于1987年，最初生产电脑周边用品，后来开始研发网络芯片，并于1991年推出中国台湾首颗自行研发的以太网卡控制器RTL8002。1997年，靠着其所推出的三合一网络芯片卡，成为全球第一大以太网和高速以太网芯片供应商，抢下全球近五成市占率。2016年，瑞昱科技营收成长幅度高达22.5%，首度跻身全球IC设计前十名行列。奇景光电奇景光电成立于2001年，产品应用于全球各种消费性电子品牌产品，技术领先并维持影像显示处理技术半导体解决方案领导厂商的地位。2021年，火热的驱动芯片产业让奇景光电首次跻身全球前十IC设计。2021年第四季奇景光电的车用显示驱动IC营收再创新高，年增110%，目前奇景光电车用显示驱动IC全球市占率超过40%，位居全球第一，2022年目标为再成长一倍。奇景光电在日本、韩国、大陆等地，也陆续成立了技术支持与业务办公室，其中位于深圳的分公司名称为皇景光电（深圳）有限公司。瑞鼎科技瑞鼎科技成立于2003年，是友达旗下厂商，从LCDDDI发迹，陆续推出TouchIC、TCON、PowerIC、OLEDDDI等产品，主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视，以及中小尺寸面板的平板、手机、穿戴装置、数位相机及车载等应用。目前也在发展MiniLED和MicroLED技术。慧荣科技慧荣科技前身为1995年成立于美国加州硅谷的SiliconMotion与1997年成立于台湾新北市的慧亚科技于2002年合并而成，主要产品为NAND快闪存储器控制芯片，应用在MP3、个人电脑、照相机、笔记型电脑与宽频多媒体电话等领域。2008年至2018年间出货超过60亿颗。晶豪科技晶豪科技成立于1998年，早期专注于基型存储的IC设计，2005年与集新合并后产品线扩展至模拟及混和信号IC。产品结构以存储芯片为主，合计约占9成，分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%，另外模拟/数位模拟混合信号(Audio/Power)IC占10%。矽创电子矽创电子前身为冠林科技，1998年冠林正式更名为矽创电子，并建构转型为IC设计公司，建立消费性IC设计团队，并成立系统芯片(SoC)事业处；1999年成立液晶驱动(LCD)事业处。目前专注产品为小尺寸显示器驱动DDIC，应用领域涵盖工控、手机、物联网等终端产品。近年来，公司借由孵化子公司方式投入其他应用领域，包括电源控制IC、光学传感器、微机电传感器、电容触控芯片等。敦泰电子敦泰电子敦泰2005年于美国成立，2006年迁址回亚洲于台湾及深圳设立研发及工程服务中心。成立初期主要从事于TFT-LCD显示驱动芯片的开发，2007年开始投入电容式触控屏幕控制芯片的设计研发、制造及销售；2010年在北京和上海增设技术服务中心；2013年在台湾上市，又在西安成立了技术服务中心；2014年宣布并购旭曜科技，进而掌握显示与触控两大产业趋势。敦泰电子是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是亚洲最大的电容屏触控IC供货商，提供全球最完整的电容屏触控解决方案，也是继Apple之后全球第二家电容触控屏幕控制IC量产的公司。群联电子群联电子成立于2000年11月，从提供全球首颗单芯片USB闪存随身碟控制芯片起家，已经成为USB随身碟、SD记忆卡、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁盘等控制芯片领域的领头者。联阳半导体除了上述企业以外，台湾IC设...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336701.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336701.htm

荷兰决定撤回对中国大陆出口部分ASML半导体光刻设备的许可证

荷兰决定撤回对中国大陆出口部分ASML半导体光刻设备的许可证路透报导，范李文在2月5日的报告中写道：“中国着眼外国专业技术，包括荷兰在微影制程领域的专业知识，以促进其在军事技术发展自给自足。”范李文说，艾司摩尔的设备被用于制造可用于“高价值武器系统和大规模杀伤性武器”的先进半导体，荷兰政府在审查出口许可的决定时，会聚焦于“不良最终用途的风险”。报导称，在美国施压下，荷兰政府去年要求艾司摩尔出口中阶“深紫外光刻机”（DUV）设备前必须申请许可。艾司摩尔最先进光刻机从未卖给中国过。荷兰改革派“新社会契约党”（NSC）议员泽迪克（FemkeZeedijk）在国会质询，为何政府起初会授予艾司摩尔向中国未公开的客户出口多种设备的许可证，后来却又迅速撤回。范李文的回答回避了这个问题，仅补充说，自去年9月引进相关许可证规定以来，已多次批准向中国出口先进半导体设备的许可证。而今年预计将接获约20起这类申请，但范李文未具体说明这些申请有多少来自中国大陆，也未回应荷兰是否应美国政府要求而撤销这些许可证。泽迪克20日跟路透说：“我不是说不存在安全问题，或这项决定是错的，但我想了解更多资讯。外界认为，除了安全风险之外，背后还有经济原因。”国际半导体产业协会（SEMI）预测，今年将有约18家中国芯片工厂投产，数量超过任何其他地理区域。许多中国芯片制造商正专注于生产旧世代芯片，并使用不受出口管制政策约束的设备。艾司摩尔今年元旦曾证实，荷兰政府已撤销部分向中国出口芯片制造设备的许可证，但预计2024年对中国的销售仍将保持“稳健”。不过根据相关规定，公司不会向中国出口任何NXT：2000i或更先进工具，且由于美国相关限制措施，公司也无法向“少数”中国厂商出口NXT：1970和NXT：1980i产品线。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419677.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419677.htm

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁华为技术有限公司的秘密芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师，以帮助开发自己的半导体设计软件，这一利基领域现在由美国的CadenceDesignSystems公司和Synopsys公司主导。这场招聘热潮标志着中国科技巨头在开发技术方面的最新努力，由于美国的制裁，它不能再自由获取技术。根据海思的微信账户上的招聘信息，为华为智能手机和电信设备提供动力的海思，已经发布了50个涉及下一代计算和制造技术的职位。——

欧美联合制裁之下 俄罗斯半导体供应链现状

欧美联合制裁之下俄罗斯半导体供应链现状此外，俄罗斯还获得了一些半导体设备及材料，但是对于俄罗斯孱弱的芯片制造能力来说，依然是杯水车薪。在被制裁之前，俄罗斯通过三个主要渠道采购半导体：一是从西方公司直接进口，包括AMD和Intel等公司的直接进口，以及IngramMicro等主要分销商的销售；二是俄罗斯设计的芯片在中国台湾制造，主要由台积电制造；三是主要服务于国防部门的小型芯片是在俄罗斯国内生产。但是在被制裁后，俄罗斯直接进口芯片受到严格限制，只能通过一些秘密的走私路线以及从未对俄罗斯进行制裁国家进行转运的策略来获取芯片。报告称，自俄乌冲突爆发以来，俄罗斯获得的半导体产品中约有89%来自与俄罗斯保持贸易的中国，此外俄罗斯还采用了涉及土耳其和阿拉伯联合酋长国等其他国家的所谓转运战略，这些国家充当了芯片进口的中间点。这些国家的实体收到第一批货物，然后将其转运到俄罗斯，这实际上掩盖了最终目的地，并使出口管制的执行复杂化。报告称，这种策略允许俄罗斯获得消费者使用的芯片，但是这些芯片也可以被用于军用。由于需要建立新的隐蔽供应链，制裁迫使俄罗斯为半导体支付的费用几乎是战前价格的两倍。报告援引NatalieSimpson分析的海关数据显示，俄罗斯在2021年采购每公斤芯片大约需要1,411美元，但在2023年进口每公斤芯片的平均价格已经上升到了2,730美元。此前，据彭博社曾援引海关机密数据报道，俄罗斯在2023年的前9个月从美国和欧洲公司进口了价值超过17亿美元的芯片。有些芯片是为客户端电脑设计的，其他的可以供俄罗斯特工部门使用，其余的是可以用于武器的两用芯片。报告称，超过一半的芯片来自美国和欧洲科技巨头。据彭博社看到的俄罗斯海关机密数据显示，在这机制17亿美元的芯片当中，其中，价值12亿美元的芯片由总共20家公司生产，其中包括来自欧洲和美国的生产商，估计价值5亿美元的芯片可能由其他规模较小的制造商生产。涉及的知名品牌包括AMD（包括Xilinx）、AnalogDevices、Intel(Altera)、英飞凌、Macom、Marvell、MicrochipSemiconductor、恩智浦、意法半导体、Realtek、德州仪器。彭博社称，尽管2023年第四季度俄罗斯芯片进口量有所下降，但该国很可能在2023年采购了价值超过20亿美元的各种芯片。令人惊讶的是，美国企业研究所的报告显示，俄罗斯为了提升自身的芯片制造能力，甚至还从韩国、中国台湾、以色列获得了一些芯片制造设备。美国企业研究所表示，俄罗斯国内的芯片制造太过时了，充其量只能为国防工业服务。像Angstrem和Mikron这样的制造商严重依赖美国和欧洲生产的过时的晶圆厂设备，这就是为什么他们在面对制裁时一直在努力增加产量却并未获得预想的进展，因为这些制裁严重阻碍了他们获得必要的外国设备和材料的机会。而彭博社的4月14日的最新报道显示，为了进一步限制俄罗斯通过分销商获取受限制的芯片、设备及零部件，美国拜登政府及其欧洲盟友正在调查销售了受限制商品的分销商和子公司。一位美国官员说，美国加强外联工作的一部分是鼓励企业在供应链的各个环节提高警惕。专家们正在与企业合作，分析600多家似乎仍在向俄罗斯销售受限产品的分销商的数据，并与企业合作，希望将这些分销商从供应链中清除出去。以下为美国企业研究所《半导体制裁对俄罗斯的影响》原文译文（有删减）：一、西方的技术制裁战略从法律上讲，西方对俄罗斯的制裁非常严格。2022年2月24日，也就是俄乌冲突爆发的那一天，美国宣布限制军事生产技术的出口。第二天，欧盟也实施了自己的限制，同样集中在半导体上。随后日本、新加坡、韩国和中国台湾等主要半导体生产地区都很快跟进了。此后，欧盟、中国台湾、英国和美国又进一步收紧了向俄罗斯转让技术的规定。鉴于上述地区生产了世界上大部分的芯片，这些限制在理论上应该是极高的。此外，即使是中国制造的芯片，也通常使用美国的软件、设备，及部分材料生产。美国将其限制定为域外限制，因此，无论芯片在哪里制造，中国公司向俄罗斯国防机构提供使用美国技术制造的芯片都是被禁止的。尽管中国也生产了大量芯片，但它们大多是中低端的消费类半导体，其中很多是使用西方设备、化学品、软件和知识产权制造的。在俄乌冲突期间，试图切断俄罗斯获得芯片的逻辑变得更加清晰，因为他们对俄罗斯的防御系统广泛依赖西方芯片有了更多的了解。在冲突期间，乌克兰人向研究人员提供了许多类型的缴获的俄罗斯军事装备。例如，英国国防智库皇家联合军种研究所的分析师分析了27种缴获的俄罗斯军事系统，包括导弹、无人机以及通信和情报设备。他们发现了450种由外国制造的组件，包括微控制器、GPS接收器、以太网控制器和微控制器。制裁和出口管制背后的理由是，切断俄罗斯对这些芯片的获取，其扰乱其国防工业生产。虽然禁令非常的严格，但需要面对的现实是，世界每年生产超过一万亿个芯片，因此完全切断俄罗斯对于芯片的获取是不可能的。芯片足够小，一个手提箱里可以装成百上千颗。此外，许多半导体既可以被用于民用，也可以被用于军用。所以，某种程度的贸易转移是不可避免的，特别是考虑到自冷战以来，俄罗斯安全部门一直在磨练其半导体走私技能。然而，美国及其盟国的决策者在实施出口管制方面投入的注意力和政治资本比他们应该投入的要少，而且执法官僚机构的资源不足。二、俄罗斯的半导体制造能力在审查俄罗斯正在进行的西方芯片进口之前，该报告对俄罗斯在俄乌冲突期间维持其小型军事重点芯片制造业的努力进行了新的研究。俄罗斯的芯片制造业远未达到技术前沿，但它为俄罗斯国防工业基地生产某些类型的芯片，如无人机和导弹中的通信和导航芯片。2014年，在俄罗斯吞并克里米亚后，美国和欧洲限制了向俄罗斯销售某些类型的军事相关芯片，如用于太空的辐射半导体。自那以后，自2022年2月以来，俄罗斯政治领导人和芯片公司一再谈论自给自足。然而，这些年来，他们在扩大芯片制造方面几乎没有取得进展，生产的芯片依赖于西方制造的工具，在很大程度上也依赖于西方生产的芯片制造材料。俄乌冲突前，俄罗斯的芯片制造生态系统中有几个主要参与者，包括Angstrem、Mikron和Integral，后者总部位于白俄罗斯明斯克，自苏联时期以来那里一直是俄罗斯国防工业基地的一部分。这些工厂的大部分制造设备都来自西方。例如，2007年，Angstrem从美国芯片制造商AdvancedMicroDevices（AMD）手中收购了一条130纳米（nm）的生产线。这笔交易由俄罗斯国有银行VEB资助，该银行经常支持涉及进口俄罗斯军事或外交政策所需的交易。这种130纳米的制造技术是在2001年左右首创的，因此即使在购买时，它也远远落后于尖端，尽管它仍然适用于制造许多类型的军用芯片。与此同时，Mikron从欧洲芯片制造商意法半导体购买了制造技术，使其能够在2011年左右生产90纳米芯片。这两家总部位于俄罗斯的芯片制造商在战争前都陷入了财务困境。例如，Angstrem因未能偿还贷款并陷入13.4亿美元的债务后被VEB接管。2021年末，俄罗斯媒体报道称，Angtrem（现更名为NM-Tech）雇佣了台湾联合微电子公司的前员工，使用之前从AMD购买的设备，帮助制造90–130纳米节点的芯片。俄罗斯咨询公司Yakov&Partners在2022年的一份报告中发现，俄罗斯工业对芯片的需求相当于每月30000个...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430876.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430876.htm

首次公开：世界最神秘的半导体生产设计基地 向我们打开了大门

首次公开：世界最神秘的半导体生产设计基地向我们打开了大门从设计，到生产，到测试、调整、再生产，到最后的出厂和面市，一枚小小的芯片，要经历一个复杂而又漫长的流程。对于这些流程，许多半导体从业者都能如数家珍。然而，极少有人能够真正进入全世界最顶级、最高机密的晶圆工厂，以及装备了最尖端技术设备的芯片测试实验室，以最近的距离，亲眼目睹一枚芯片的诞生全过程。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319791.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319791.htm