日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地

日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地日月光投控6月26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的日本营运据点。在马来西亚的扩产目前进行顺利，当地的供应链逐渐更完整，未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能，目前公司很有兴趣，也正积极评估中。

鸿海携手HCL集团 在印度设立半导体封测厂

鸿海携手HCL集团在印度设立半导体封测厂鸿海今日晚间宣布其印度子公司投资3720万美元取得新设合资公司股权。鸿海声明指出，将与HCL集团在印度共同设立专业封测代工厂。鸿海公告，其子公司FoxconnHonHaiTechnologyIndiaMegaDevelopmentPrivateLimited投资3720万美元取得新设合资公司股权，持股比重40%。——

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

SK Hynix计划将GPU和内存半导体整合到单一封装中

SKHynix计划将GPU和内存半导体整合到单一封装中据说SK海力士已经聘请了相当数量的逻辑半导体设计专家，这在一开始是没有意义的，因为该公司只专注于内存，但从今天的发展来看，SK海力士似乎想在半导体市场上有所作为。是什么促使SK海力士"迅速"改变生态系统呢？在当前的产品中，HBM等先进的内存半导体通过尽可能紧密地与逻辑半导体GPU芯片相连来提高效率。单个计算通过专用芯片分离，从广义上讲，这确实是一种低效方法。像CoWoS这样的封装技术可以在半导体之间架起一座桥梁。然而，某种"差距"依然存在，现在，人们打算将内存和逻辑半导体集成到一块芯片中，以满足这种需求。至于SK海力士为何希望如此实现，其实很简单。目前，半导体生态系统的秩序分为芯片设计（无晶圆厂）、委托生产（代工厂）和内存/逻辑。这不仅涉及每个生产流程的精密设备，而且在大多数情况下，这些工作必须外包给专门从事各自开发阶段的不同公司。这背后的一个主要弊端就是"增加"了对单个公司的依赖，这在近代表现为大量订单积压，从而拖慢了整个零售过程。由于英伟达等公司打算加快从制造到交付的过程，因此减少相互之间的依赖是实现最终目标的首要因素。图片来源：MordorIntelligence目前还没有透露SKHynix计划如何将逻辑和内存半导体集成到单个封装中，但有消息称，SKHynix正在与包括英伟达在内的几家全球无晶圆厂公司讨论HBM4的设计方法。我们可能会看到相关公司的某种"联合设计"，这将成为计算性能方面的一个突破，并加快整个制造过程，而这正是现代的一个重要需求。根据历史经验，缩小工艺流程被认为是实现世代进步的唯一途径，摩尔定律也验证了这一点，但现在看来，未来并不完全依赖于此。据说，如果公司能够实现上述想法，半导体/内存行业将出现"百万吨级的浪潮"，可以跨越当前世代限制所定义的所有界限。未来对每个人来说都充满希望，各公司如何为实现下一代性能铺平道路将令人激动。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398391.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398391.htm