苹果或将于2023年推出3nm制程的Mac和iPhone芯片苹果和代工合作伙伴台积电计划最早在2023年为Mac生产3纳米芯片。这些芯片可能有多达四die设计，每个芯片总共有多达40个CPU内核。据报道，第三代芯片的三个版本代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。

苹果正在研发数据中心服务器芯片，用于运行AI软件，该项目的内部代号为Project ACDC（数据中心的苹果芯片）

苹果正在研发数据中心服务器芯片，用于运行AI软件，该项目的内部代号为ProjectACDC（数据中心的苹果芯片）知情人士向媒体透露称，该项目已经进行了好几年，尚不确定所谓的新型芯片何时会推出。据一些人士称，Apple的服务器芯片可能会专注于运行AI模型——即所谓的推理——而不是训练AI模型，后者可能仍由芯片制造商Nvidia主导。另有媒体指出，预计在AI软件方面，苹果将侧重于能够在日常生活中为用户提供新的主动功能。值得注意的是，苹果CEO库克在最近的财报电话会上表示，计划在6月的全球开发者大会期间，展示其在AI软件方面的创新成果。标签:#Apple#AI频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

台积电为iPhone 15 Pro开发的3nm A1制程芯片将使苹果再次领先于对手

台积电为iPhone15Pro开发的3nmA1制程芯片将使苹果再次领先于对手台积电与苹果的特殊协议将使其在为iPhone推出3nmA17仿生芯片的竞争中处于领先地位。在制造过程中，芯片需要经过一定程度的试验和测试，然后才能为某款设备量产。不过，台积电以前曾向苹果收取完美芯片和次品芯片的费用。据TheInformation报道，今年，台积电在成本方面向苹果公司倾斜，因为它将不会就有缺陷的芯片向苹果公司收费。苹果即将推出的iPhone15Pro机型将采用全新的A17Bionic芯片，该芯片采用台积电3纳米工艺制造。该芯片将大幅提升iPhone的计算和图形性能，使设备能够更快地加载应用程序，改善游戏体验等。此外，A17Bionic芯片还将更加省电，由于该芯片的低功耗特性，iPhone15Pro的电池续航时间将得到改善，尤其是配备更大电池的iPhone15ProMax。17Bionic芯片将只配备在iPhone15的"Pro"机型上，因为公司将这两种机型分开，以便在性能方面拉开更大的差距。这一改变是去年开始实施的，这可能也是iPhone14需求持续低迷的原因之一。目前还不清楚台积电是否会在苹果即将推出的MacBook用M3芯片上采用同样的方法。台积电向公司收取晶圆和芯片费用，其中包括完美芯片和缺陷芯片。由于苹果公司为台积电带来了大量业务，因此供应商可以轻松应对。目前还不清楚台积电是否会继续这样做，也不清楚特殊协议是否只适用于这一次。报道提到，3纳米芯片制造的良品率为70%至80%。这意味着，供应商生产的每5颗芯片中就有1颗是有缺陷的，而苹果不会为此买单。最终，这家供应商将使苹果在3nm芯片竞争中保持领先地位。抛开利润不谈，A17Bionic芯片将有可能把竞争对手挤出市场。3nm芯片预计只会出现在iPhone15Pro机型上，而标准机型将继续使用A16仿生芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375865.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375865.htm

【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】

【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】2023年10月13日12点24分老不正经报道，据韩国IC设计公司ADTechnology消息，SamsungFoundry获得一份订单，将采用3nm制程GAA晶体管架构为一家不具名海外公司制造服务器CPU。根据三星产品路线图，三星至少有三种3nm级制程（SF3E、SF3、SF3P）采用GAA晶体管架构。三星目前已在使用SF3E制程来制造加密货币挖矿芯片；明年将推出SF3技术，为各种应用制造更先进的Soc系统；另有一种性能增强型SF3P制程，适合服务器CPU。

三星目前已在使用 3nm 制程制造加密货币挖矿芯片

三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片据韩国IC设计公司ADTechnology消息，SamsungFoundry获得一份订单，将采用3nm制程GAA晶体管架构为一家不具名海外公司制造服务器CPU。根据三星产品路线图，三星至少有三种3nm级制程（SF3E、SF3、SF3P）采用GAA晶体管架构。三星目前已在使用SF3E制程来制造加密货币挖矿芯片；明年将推出SF3技术，为各种应用制造更先进的Soc系统；另有一种性能增强型SF3P制程，适合服务器CPU。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

【iPhone芯片升级速度放缓，苹果全力研发Mac芯片】苹果的造芯进程还受到两个因素影响。第一，苹果非常依赖台积电的3nm制造工

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm