【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】

【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】2023年10月13日12点24分老不正经报道，据韩国IC设计公司ADTechnology消息，SamsungFoundry获得一份订单，将采用3nm制程GAA晶体管架构为一家不具名海外公司制造服务器CPU。根据三星产品路线图，三星至少有三种3nm级制程（SF3E、SF3、SF3P）采用GAA晶体管架构。三星目前已在使用SF3E制程来制造加密货币挖矿芯片；明年将推出SF3技术，为各种应用制造更先进的Soc系统；另有一种性能增强型SF3P制程，适合服务器CPU。

功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm

功耗降低34%三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术，而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。这次宣布的是SF3工艺，也就是之前的3GAP高性能工艺，三星提到该工艺相比SF4（4nmLPP）工艺，在相同功耗及晶体管密度下速度提升22%，或者功耗降低34%，面积缩小21%。这个提升幅度很大，但是三星对比的是二代3nm与4nm，没有直接提及两代3nm工艺之间的变化。根据三星公布的路线图，SF3工艺预计在2024年量产，之后还会有增强版的SF3P，也就是3GAP+，2025年量产。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358973.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

三星3nm芯片被证实 中国公司尝螃蟹

三星3nm芯片被证实中国公司尝螃蟹这家公司还是国内的，名为比特微，主要从事矿机芯片开发，这款矿机芯片240-256Th/s算力和22J/T能效。三星的3nm工艺放弃FinFET晶体管技术，直接上了GAA晶体管，技术很激进。根据三星说法，与7nm制造工艺相比，3nmGAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%。不过三星3nm工艺初期的良率确实不高，最近才传闻提升到了60%，比台积电的3nm工艺55%的良率要好。矿机ASIC芯片相对传统的CPU、GPU来说要简单一些，但对能效的要求很高，理论上是非常适合新工艺首发的，之前台积电的新工艺也在一些矿机芯片上尝试过，比特大陆就首发过7nm、5nm工艺，但是产量并不大。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371869.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371869.htm

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm

领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用

领先台积电也没戏三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用在先进工艺竞争上，三星跟台积电一直是领先的两家，而且这两家公司可谓一时瑜亮，三星最近10年被台积电各种压制，直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产3nm，而且是GAA晶体管技术。相比之下，台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术，9月份量产，GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。然而三星赢了面子，但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反，除了苹果会首发3nm工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块，这些客户都是基本确定的。对三星来说，虽然3nmGAA工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。相关文章:三星第二代3nmGAA工艺将于2024年量产功耗降低50%三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意三星已找到第二家3nm芯片客户产能开始供不应求...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308675.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308675.htm