台积电称 2 纳米芯片开发生态系统基本完成

台积电称2纳米芯片开发生态系统基本完成台积电称其2纳米工艺引入了多项新技术,包括GAA晶体管、背面供电和超高性能金属绝缘体-金属(SHPMIM)电容器等,芯片设计师将需要使用全新的EDA(electronicdesignautomation)、模拟和验证工具。2纳米工艺预计将要到2025年下半年投产,时间还充裕,相关工具也基本准备就绪。目前Cadence、Synopsys、Ansys、SiemensEDA等开发的EDA工具都已经获得台积电认证,芯片开发者可使用这些工具设计芯片。()()投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN

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苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道:"TS5nm、TS3nm,正在研究TS2nm,"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小,因此处理器上可以安装更多的晶体管,从而提高速度和功耗效率。有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力,作为对比,人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年,苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片,比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后,iPhone的GPU速度提高了20%,CPU速度提高了10%,神经引擎速度提高了2倍,Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司,该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2",与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比,预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度,或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂,以满足2纳米芯片生产的需要,第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造,苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户,通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如,苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片,用于iPhone、iPad和Mac。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

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台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告,台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺,这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式,标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称,接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺,但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称,即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相,并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候,根据另一份报告,苹果第三代AppleSilicon芯片,即M3芯片,以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺,该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道,援引业界人士的话说,在增强版的生产开始之前,3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm

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台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程苹果已在此基础上开发芯片苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术,在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑,以及13和15寸的MacBookAir。OLEDiPadPro也有望搭载这款芯片,使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片,并已经向客户提供了样品。除了苹果,其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示,由于高效能运算和智慧手机的需求强劲,原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产,高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区,四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期,中科通过都审,6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发,不仅能满足市场对高性能芯片的需求,也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管,从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高,以及对更长续航力的需求,苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术,将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术,这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步,苹果的未来设备,包括Mac、iPhone和iPad,都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注,期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422256.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1422256.htm

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消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量

消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量去年12月份,业内人士透露,台积电已开始试产3纳米芯片,预计将在2022年第四季度实现量产。据媒体报道,台积电将按计划于今日开始商业化量产3纳米制程工艺,这将使它落后于其竞争对手三星。三星于今年6月30日正式宣布成功量产3纳米制程工艺,成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂,首批3纳米晶圆于今年7月25日出货。在台积电的3纳米制程工艺量产后,苹果将成为这一新制程工艺的主要客户。外媒称,苹果的自研芯片M2Pro将是苹果首款采用台积电3纳米制程工艺代工的产品。据外媒报道,除了M2Pro芯片外,明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3纳米制程工艺代工,比如M3芯片和iPhone15系列搭载的A17仿生芯片。台积电成立于1987年,是晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月份,外媒报道称,台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂,以生产3纳米芯片。每座工厂的造价约为100亿美元,据说都配备了生产3纳米芯片的生产线。(小狐狸)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336773.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336773.htm

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日本Socionext正与台积电合作开发用于数据中心的2纳米芯片组

日本Socionext正与台积电合作开发用于数据中心的2纳米芯片组Socionext是一家日本SoC设计方案供应商,业务涉及汽车、数据中心、网络和智能设备行业。这家总部位于横滨的公司最近发布了一款基于芯片设计的新型32核ArmCPU,这种技术能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施(包括5G和6G)中提供"可扩展的性能"。这家日本公司提到,其先进的概念验证芯片采用了Arm的Neoverse计算子系统技术,这是一种预集成、预验证的计算平台,旨在简化定制。芯片组可在单个封装内提供单个或多个"实例",以及用于满足IO和特定应用需求的附加芯片组。Socionext将采用台积电的2纳米硅工艺,这家台湾代工厂计划在2025年下半年完成这一制造工艺。芯片组投放市场后,超大规模客户将有一个新的选择,可以随时进行更高性价比的封装级升级。Socionext基于ArmNeoverse的芯片组可提供32、64、128或更多计算内核,并可与客户的现有设计无缝集成。此外,该芯片有望与其他Arm生态系统芯片兼容,包括专为生成式人工智能算法、高性能计算、边缘计算和5G/6G移动基础设施设计的特定应用芯片。Socionext还强调了利用芯片的可重用性创建多种产品平台如何促进创新。系统架构师在设计同一产品系列中的各种平台变种时可以探索新的可能性。由于NeoverseCSS平台为定制硅设计提供了更大的可访问性,Arm方面也很乐意成为这一合作关系的一部分。在将设计转化为实际硅器件的过程中,台积电发挥着任何技术公司都不能忽视的关键作用。这家台湾代工厂很高兴能支持Socionext的计划和Arm灵活的芯片设计,尤其是在与该公司即将推出的2纳米工艺相结合时,该芯片设计能提供出色的性能。台积电和Socionext在各代尖端芯片技术领域的合作由来已久,2纳米工艺将进一步加强双方的合作关系。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392551.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1392551.htm

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台积电2纳米芯片或2025年量产

台积电2纳米芯片或2025年量产台湾芯片代工厂台积电2纳米制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先对手三星(Samsung)及英特尔(Intel)。综合中央社和台湾经济日报报道,台积电先进制程进展顺利,3纳米在今年下半年量产,升级版3纳米(N3E)制程将于3纳米量产1年后量产,即2023年量产,2纳米预计于2025年量产。台积电研究发展资深副总经理米玉杰表示,将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备(high-NAEUV),为客户发展相关的基础设施与构架解决方案。台积电业务开发资深副总经理张晓强则说,2024年取得设备后,初期主要用于与合作伙伴共同研究,尚不会量产。台积电2纳米厂将座落于竹科宝山二期扩建计划用地中,台湾竹科管理局已展开公共设施建设,台积电2纳米厂也开始进行整地作业。台积电2纳米首度采用纳米片架构,相较N3E制程,在相同功率下,速度提升10%至15%,在相同速度下,功耗降低25%至30%。台积电总裁魏哲家此前在台湾技术论坛中强调,台积电2纳米将会是密度最小、效能最好的技术。市场也看好,台积电2纳米进度将领先对手三星及英特尔。发布:2022年9月13日9:12AM

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