台积电称 2 纳米芯片开发生态系统基本完成

台积电称2纳米芯片开发生态系统基本完成台积电称其2纳米工艺引入了多项新技术，包括GAA晶体管、背面供电和超高性能金属绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等，芯片设计师将需要使用全新的EDA（electronicdesignautomation）、模拟和验证工具。2纳米工艺预计将要到2025年下半年投产，时间还充裕，相关工具也基本准备就绪。目前Cadence、Synopsys、Ansys、SiemensEDA等开发的EDA工具都已经获得台积电认证，芯片开发者可使用这些工具设计芯片。()()投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告，台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式，标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称，接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺，但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称，即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候，根据另一份报告，苹果第三代AppleSilicon芯片，即M3芯片，以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺，该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道，援引业界人士的话说，在增强版的生产开始之前，3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

据传三星已启动代号为"Thetis"的 2 纳米芯片开发 可能首先将其用于Exynos

据传三星已启动代号为"Thetis"的2纳米芯片开发可能首先将其用于Exynos据报道，苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）最近访问了台湾，希望从台积电（TSMC）获得首批2纳米晶圆，Naver也传出这家韩国公司将开始开发自己的2纳米工艺，代号为"Thetis"。忒提斯是希腊神话中的海神，也是特洛伊战争英雄阿喀琉斯的母亲。三星之所以选择这个名字，可能是因为Thetis一词的词源来自于"世世代代"。此前有报道称，三星将于2025年开始量产2纳米GAA晶圆，预计其3纳米GAA技术将有三次迭代。第二代3纳米GAA节点据说将用于即将推出的Exynos2500，三星的目标是减少电流泄漏，提高这款芯片组的能效。据报道，随着"GateAllAround"技术被应用于2纳米光刻技术，三星可能会超越台积电的2纳米工艺。不幸的是，这家韩国代工厂面临的最大障碍一直是良品率。即使采用了3纳米GAA技术，三星的良品率也只有可怜的20%，尽管它似乎已设法将这一数字提高到原来的三倍，但仍然落后于台积电。三星正在加快量产尖端硅片的步伐，因为它希望在未来发布的旗舰智能手机中保持较高的Exynos芯片组采用率。这将有助于减少三星对高通公司的依赖，降低其芯片组支出，由于三星推出的GalaxyS23系列完全采用骁龙8Gen2，导致其2023年的芯片支出高达70亿美元。在2024年第一季度的财务报告中，三星的营业利润比2023年第一季度猛增了933%，这表明该公司正在优化其各个业务部门，而这种做法对于提高其2nmGAA工艺的良品率大有裨益。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431924.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431924.htm

苹果公司将继续成为台积电2024年的最大客户 3纳米芯片订单量将比去年增长50%

苹果公司将继续成为台积电2024年的最大客户3纳米芯片订单量将比去年增长50%今年将有更多iPhone机型采用3纳米芯片组，据说苹果公司将在今年晚些时候推出A18和A18Pro。除了采用下一代"N3E"工艺量产外，据报道，苹果即将推出的iPhone16系列的A18系列还将采用经过大幅改进的神经引擎，从而实现升级的人工智能生成功能。早前有消息称，新的3nm芯片组将适用于苹果即将推出的所有iPhone机型，这意味着我们将首次看到A系列在相同的光刻工艺下量产。早些时候的一项基准测试也显示，A18Pro正在接受测试，但其多核性能令人失望，泄露的信息表明，可能会为价格较低的iPhone16和iPhone16Plus制造标准款的A18。这些新芯片的推出只有在苹果向台积电大量订购3nm产品的情况下才有可能，而据《经济日报》报道，这家台湾公司的订单量预计将增加50%。通过这一举措，苹果应该会继续在2024年成为台积电的最大客户，虽然A18和A18Pro应该会贡献更大的出货量比例，但该公司的M3也将用于各种产品，例如新的OLEDiPadPro型号和更新的MacBookAir系列。TrendForce报告称，2023年第三季度，台积电的3nm制造工艺仅占公司总收入的6%，随着订单的增加，这一份额应该会大幅攀升。据说，这家半导体巨头还将在2024年底前把3nm工艺的月产量提高到10万片，这表明它打算同时完成其他客户的订单，而不仅仅是苹果公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418527.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418527.htm

消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组

消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组据称，OPPO已经雇用了数千人从事该项目，但不幸的是，目前还没有进一步的细节。它几乎可以肯定是基于ARM的芯片，这意味着它将使用CortexCPU和MaliGPU，而MariSilicon的设计将用于ISP和部分无线连接。观察OPPO在这一努力中选择谁作为合作伙伴将是有趣的。Google选择了三星，因为从头开始设计整个芯片组是一个复杂的过程，即使使用现成的部件。但是，如果OPPO的团队真的足够大，从头设计也不是不可能的。去年，联发科宣布了Dimensity5G开放资源架构，并将其芯片组开放给智能手机制造商定制，尽管我们还没有看到像Tensor芯片这样全面的产品。就在一年多以前，我们看到一个传言，说OPPO有兴趣在台积电的3纳米节点上建造一个定制芯片组。当时的报告称，第一批使用新芯片的手机将在2023年到来，但台积电的3纳米代工厂经历了一些延迟，这可能给这些计划带来了麻烦。值得一提的是，MariSiliconX芯片是在台积电的6纳米代工厂生产的，因此两家公司已经有了合作关系。未来我们可能会看到定制芯片组的寒武纪大爆发--据报道，甚至三星电子也想打造一款定制芯片，与由其姐妹公司三星系统LSI提供的Exynos芯片分开上市。不过，这并不总是成功的，小米在2017年在进入手机芯片业的尝试很快就泡汤了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336957.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336957.htm