高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相

高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。但是5G基带芯片较为复杂，鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358463.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358463.htm

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年自研5G基带遥遥无期据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。去年11月，媒体wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果将停止5G基带芯片开发。不过，该信息尚未得到进一步证实。据爆料，今年的iPhone16Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone16和iPhone16Plus将保留iPhone15系列配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415459.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415459.htm

5G速度提升24% iPhone 15全系标配高通X70基带

5G速度提升24%iPhone15全系标配高通X70基带除了Pro版本之外，很多人想知道iPhone15标准版使用的是何种基带，毕竟之前的标准版iPhone使用的几乎都是老款基带对于这个问题，国外知名拆解网站iFixit的ShahramMokhtari发布推文表示，不只是Pro系列，iPhone15和iPhone15Plus也同样使用了高通X70基带。这对消费者来说是一个好消息，根据SpeedSmart的测试数据显示，与iPhone14相比，搭载了高通X70基带的iPhone15的5G速度提升了24%。除了网速提升外，X70还可以降低功耗，提高5G载波聚合能力，并且改善手机离基站较远时的网络质量。iPhone的信号问题一直被用户所诟病，苹果也一直想要开发自己的5G基带来解决这个问题。为此还花费了10亿美元来收购英特尔的相关业务，但是预计还需要几年时间才能有成效。苹果公司别无选择只能延长与高通的合作，就在上个月高通宣布，苹果将继续使用高通5G基带至少到2026年。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388847.htm

苹果计划将5G 基带整合到 MacBook

《彭博》MarkGurman 的《PowerOn》通讯透露，Apple计划在未来的MacBook型号中整合自家研发的Modem晶片，预计最早于2028年推出，苹果有意摆脱目前使用的Qualcomm晶片。报导指出，自2018年以来，Apple一直在开发自己的Modem晶片。虽然该晶片的推出时间已多次推迟，目前预计将于2026年左右准备就绪。Apple的自主技术野心包括将自研晶片整合至系统单晶片(SoC)中，进而推出内建手机网路功能的MacBook。Gurman表示，Apple可能还需要额外两到三年的时间，才能将该晶片整合到AppleWatch、iPad以及内建手机网路版本的Mac中。Apple曾探讨过开发具备手机网路连接功能的MacBook。事实上，该公司曾考虑在2008年推出一款具备3G连接功能的MacBookAir，但因为空间限制，最终未能实现。整合到SoC的方案将解决这一问题。标签:#Apple#Macbook频道:@GodlyNews1投稿:@Godlynewsbot