中国半导体企业IPO激增

中国半导体企业IPO激增中国芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府推动发展本土芯片产业，吸引了大量资金参与。《华尔街日报》报道，截至12月15日的一年，生产芯片或芯片制造设备的公司通过国内IPO筹集了约合120亿美元（下同，约162亿新元）资金，几乎是2021年的三倍。此外，该行业还有一些公司已提交在中国大陆进行IPO的申请，规模总计170亿美元。据报道，随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战，中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。美国政府10月份实施了对华先进制程芯片和芯片制造设备出口限制，并使该行业的中国公司更难雇用美国人。这些限制较此前的规定进一步加码，之前的规定涵盖的技术范围较窄，只针对向华为和中芯等特定中国公司的出口。分析师表示，美国加强对芯片行业的限制意味着，中国在努力追赶美国的先进技术方面愈发需要自力更生。这为中国政府推动发展本国芯片产业增加了动力。2021年，半导体行业是最受风险资本青睐的投资目标，投资者说，他们乐于利用中国政府优先发展该行业的机会。股市投资者也被鼓励支持芯片行业。根据一份官方声明，本月早些时候，上海证券交易所总经理蔡建春呼吁股市投资者将有限的资源配置到国家科技创新最需要的地方。他是在12月9日与机构投资者和证券公司的会议上发出这一呼吁的。《华尔街日报》引述瑞银中国证券子公司瑞银证券的全球银行部联席主管孙利军说，今年中国芯片业掀起IPO热潮的根本原因是，美国的出口管制迫使中国制造商寻找离本土更近的替代产品。他称，这给了投资者信心，相信中国发展半导体行业将是长远之计。孙利军也说，美国芯片和芯片制造公司三年前向中国出口没有限制时，中国半导体行业中赢家通吃的现象很明显。现在，由于这些限制，整个行业供应链上涌现出更多的国内初创企业。...发布：2022年12月22日10:29AM

韩媒：中国申请半导体专利占比增至 71.7%，中美竞争使中国半导体崛起

韩媒：中国申请半导体专利占比增至71.7%，中美竞争使中国半导体崛起韩国《中央日报》27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。(环球网)

陈南翔：中国的半导体市场属于全世界，全世界的半导体市场也属于中国

陈南翔：中国的半导体市场属于全世界，全世界的半导体市场也属于中国据中国半导体行业协会官微，3月20日，SemiconChina2024在上海开幕。中国半导体行业协会理事长陈南翔在欢迎致辞中，代表中国半导体行业协会热烈欢迎来自国内外的同行和朋友。他表示，我们对产业未来的发展充满信心。中国半导体行业协会的近1000名会员单位，有很多是国际企业。中国的半导体市场属于全世界，全世界的半导体市场也属于中国，这也印证了今年展会的主题：跨界全球・心芯相联。让我们彼此连接、携手合作、协同创新，共创美好未来。