美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机

美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机过去一段时间，美国一直在向荷兰施压，以阻止中国获得关键的半导体技术。去年，荷兰政府宣布了新的半导体设备出口管制措施，主要针对先进制程的芯片制造技术，阿斯麦首当其冲。根据ASML今年1月1日发布的声明，荷兰政府撤销的是2023年颁发的NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的出口许可证，“此禁令将影响少数在华客户”。为进一步遏制中国的科技发展，美国日前还要求荷兰政府对中国境内部分阿斯麦设备的维修服务增加限制。中国已连续三个季度成为ASML最大市场，今年第一季度，对华出口占到ASML系统销售额的49%。ASML十分担忧对华出口进一步受限。公司CEO甚至表示，限制措施会让中国更有动力开发自己的高端技术（光刻机），“施加的限制越多，就越会促使对方自力更生。”相关文章:ASML：EUV技术领域不会面临中国公司的竞争...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433912.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433912.htm

ASML部分先进DUV光刻机出口受限：对准精度不高于2.5nm

ASML部分先进DUV光刻机出口受限：对准精度不高于2.5nm同时公司还表示“新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。”据中国经营报，荷兰方面的动议未提及会对服务采取限制措施的表述，换言之，业内人士相信，已完成进口的DUV设备大都还处在关键部件的设计寿命以内，只要正常维护保养就暂无影响。一般，DUV设备6个月进行一次维护以替换或维修老化和损耗部件。另外，按照目前业界理解，不受出口限制的DUV将停留在对准精度2.5纳米的水平。ASML已经出货的DUV光刻机中对准精度最高的是1.5nm的NXT:2050i。所谓“对准精度”是指，光刻机在进行芯片加工时，在对准芯片和掩模图案时能够达到的精度。对准精度一般以纳米衡量，纳米数值越小，产品越先进。至于所谓浸没式光刻机（浸润式光刻机），属于193nm（光源）光刻机（分为干式和浸没式），可以被用于16nm至7nm先进制程芯片的制造，但是目前也有被业界广泛应用在45nm及以下的成熟制程当中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350131.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350131.htm

【光刻机巨头ASML回应

【光刻机巨头ASML回应#美国出口管制新规：受影响的中国大陆晶圆厂数量有限】美国政府周二颁布了更新后的关于先进计算和半导体制造设备规则，增加了对先进芯片制造技术的出口限制。这些规定将在30天后生效。对此，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)在给《中国日报》的声明中表示，“根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。”ASML表示鉴于新规的篇幅和复杂性，它需要仔细评估潜在的影响。

光刻机巨头ASML：没有向中国市场推出特别版光刻机

光刻机巨头ASML：没有向中国市场推出特别版光刻机一周前，荷兰政府正式宣布限制某些先进半导体设备出口的新规，这些规定将于9月1日生效。具体而言，荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。尽管荷兰政府并未直接点名会受到限制的公司，但外界都明白这是在针对当地最出名的半导体设备公司ASML。彼时，ASML回应观察者网表示，根据新出口管制条例规定，该公司需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统（即TWINSCANNXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向ASML提供许可证所附条件的细节。ASML在声明中重点指出，荷兰政府新颁布的出口管制条例只涉及TWINSCANNXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统（DUV，深紫外光刻）。而该公司的EUV光刻（极紫外光刻）系统在此前已经受到限制，其他系统的发运暂未受荷兰政府管控。ASML受出口管制的光刻机型号在荷兰政府宣布新的半导体出口管制条例后，中国驻荷兰大使馆6月30日很快做出回应：荷兰政府正式出台半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。“我们呼吁荷方从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，立即纠正错误做法。中方将坚决维护自身合法权益。同时，也愿与荷方一道，本着互利互惠的原则，共同探讨解决方案，共同推动中荷经贸关系健康发展。”中国驻荷兰大使馆发言人表示。ASML方面也早就对出口管制做出过警示。今年2月，在接受欧洲媒体采访时，ASML首席执行官温彼得直言，如果美国及其盟友切断中国（大陆）获得某些半导体和半导体制造技术的渠道，中国将被迫加倍努力开发自主技术。他坦言，虽然出口管制是合法工具，但不应该被滥用，决策者在“摆弄”半导体供应链之前应充分了解它的复杂性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369555.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369555.htm

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像(SAQP)的技术，这可能使他们无需ASML最先进的EUV光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索SAQP技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些5nm芯片。该技术曾在10nm以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在7nm以后的先进制程节点中现已被EUV全面替代。——