台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420851.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420851.htm

台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款 用于三座半导体工厂

台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款用于三座半导体工厂根据8月8日宣布的临时协议，台积电有望在亚利桑那州凤凰城建设第三家工厂。亚利桑那州的第一座和第二座工厂预计将分别于2025年和2008年投产。 该支持计划将为台积电计划投资（超过650亿美元）的三座工厂提供支持，这三座工厂将为美国苹果公司和英伟达公司提供半导体产品。台积电的第三座工厂将采用下一代2纳米电路线宽工艺技术，计划在20年代末之前投入运营。 美国商务部长雷蒙多指出，2纳米半导体对于人工智能（AI）等新兴技术和军事至关重要。他在宣布前的一次简报会上告诉记者，该公司将成为第一家在美国用美国工人大规模生产最先进半导体的公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426608.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426608.htm

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm

富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂

富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂2022年2月14日，富士康与Vedanta签署协议，将组建一家合资企业在印度制造半导体。2022年9月份，该公司宣布与Vedanta成立合资企业，计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。2021年12底，印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。富士康与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。本周一，富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。一位知情人士表示，对印度政府拖延审批的激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。报道称，富士康决定退出合资企业对印度政府来说是一个打击，印度政府一直在努力推动经济增长，并制定旨在促进该国制造业的政府项目。虽然富士康与印度Vedanta结束了合作，但它并未放弃在印度建厂。本周三，该公司表示，它将继续致力于打造印度的半导体生态系统，并将与新的合作伙伴重新开始。一位高级政府官员表示，印度古吉拉特邦政府正与富士康就建设一家半导体工厂进行谈判。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370915.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370915.htm