先进工艺过剩 台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电

先进工艺过剩台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要EUV光刻机，然而随着PC、手机、显卡等产品的需求下滑，先进工艺生产的芯片势必会受到影响。苹果今年的iPhone14Pro系列的A16处理器也没有急着上3nm工艺，还在用4nm工艺，此外苹果还因为3nm能效问题，取消了初代3nm生产芯片的计划。相比之前的DUV光刻机，EUV光刻机需要使用高能激光器，而且光线会多次折射导致损耗极大，早期效率只有0.02%，现在量产的说是可以达到2%效率，但也意味着绝大多数电力都要消耗掉。EUV光刻机生产一天需要3万度电左右，一年耗电大约1000万度，是十足的电老虎。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311049.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311049.htm

EUV光刻机有多耗电？台积电、三星等快用不起

EUV光刻机有多耗电？台积电、三星等快用不起据彭博社报道，ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦，三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大；台积电对化石燃料高度依赖，2025年耗能估占中国台湾省的12.5%。世界仅此一家的EUV公司ASML，旗下新一代的EUV光刻机耗资高达1.5亿美元，包含10万个部件和长达2公里的布线。EUV光刻机体现着更先进芯片的制造过程正变得复杂和能源密集。ASML当前每台EUV的额定耗电量约为1百万瓦，约为前几代设备的10倍，但由于没有替代品来制造最先进的半导体，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。台积电为业界拥有最多EUV光刻机的公司，公司目前已有超过80台EUV，新一代设备还在安装中。预计到2025年，仅台积电一家公司就将占全中国台湾省整体能源消耗的12.5%，远高于2020年时的6%。对于芯片制造的能源消耗问题，环保组织绿色和平（Greenpeace）气候能源项目主任郑楚忻曾表示，缺电必然发生，其他行业将受其牵连。比利时微电子研究中心（Imec）Lars-AkeRagnarsson指出，在使用高耗能设备的芯片厂，再生能源变得紧急且必要。韩国芯片制造巨头三星也面临着类似的能源消耗问题。三星在韩国拥有六个半导体制造基地，2021年占其功耗的3%。对于这样的说法，台积电表示，公司持续推进半导体高阶制程技术，生产更先进、更具能源效率及更环保的产品，其还在积极投入绿色制造，落实节能减碳相关作为，包括致力优化制程能源使用效率，同时和机台设备商合作开发新的节能行动方案。按照该公司引述2020年工研院产业科技国际策略发展所（ISTI）模型推导分析结果，称台积电每使用1度生产用电，能为全球减省4度电。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309219.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309219.htm

台积电EUV机器新增远程自毁装置 以应对军事入侵

台积电EUV机器新增远程自毁装置以应对军事入侵目前唯一可以制造尖端2纳米芯片的芯片生产者台积电和ASML在设备上新增了一个“终止开关”，该开关将远程禁用台积电的EUV机器。据彭博社报道，添加这一功能主要是缓解美国的担忧，即如果东亚爆发战争，台积电的芯片制造能力可能会落入对手手中。关注频道@ZaiHuaPd频道投稿@ZaiHuabot

台积电CEO访问ASML总部 预示可能改变其在高数值孔径EUV光刻技术方面的做法

台积电CEO访问ASML总部预示可能改变其在高数值孔径EUV光刻技术方面的做法台积电的宿敌英特尔公司（Intel）希望在新兴的高数值孔径超紫外光刻（High-NAEUVlithography）领域取得不可逾越的领先地位。事实上，首批几台这样的机器全部出货给了英特尔的芯片制造部门。英特尔打算在其即将推出的18A（1.8纳米）工艺节点参数范围内试验高纳极致紫外线（EUV）光刻技术，然后再将其正式纳入14A（1.4纳米）制造工艺。相比之下，台积电公开表示，其现有的低噪点EUV光刻机阵容可以支持生产到2026年。对于即将到来的A16工艺节点，该公司显然满足于现有的工艺改进，包括提高生产效率的多重掩模和先进的基于纳米片的晶体管设计。这家台湾芯片制造商似乎还在依靠背面供电来提升其产品在人工智能工作负载方面的性能。这就是问题的关键所在。5月26日，台积电首席执行官魏哲家没有出席2024年技术研讨会，而是秘密访问了ASML位于荷兰的总部。根据BusinessKorea的报道，从ASML首席执行官ChristopherFuke和通快集团首席执行官NicolaLeibinger-Kammüller的社交媒体帖子中可以了解到魏访问的一些细节。根据台积电的既定计划，这家合约芯片制造商希望在推出基于1.6纳米的产品后，才采用高数值孔径EUV光刻技术。然而，魏哲家对ASML总部的秘密访问却让人颇感意外，尤其是这表明台积电目前的发展轨迹存在暗流，或许正在未来的运营策略上进行更广泛的检讨。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432586.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432586.htm

为何三星在AI GPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅

为何三星在AIGPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅近年来，人工智能行业的快速发展推动了全球对英伟达GPU的需求，但目前仍然供不应求。因用于ChatGPT而闻名的英伟达旗舰A100和H100GPU完全外包给台积电。6月初，台积电决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电可以独家推出英伟达芯片，这要归功于其名为CoWoS的封装技术。快速高效处理数据的人工智能芯片在技术上具有挑战性，需要先进的封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度的百分之二十，封装技术作为提高半导体性能的一种方式的重要性得到了强调。在封装过程中，芯片以三维方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了它们之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级其封装技术。与此同时，全球半导体行业出现了一种新技术，该技术结合了不同类型的半导体（例如存储器和系统半导体），创造了全新类别的半导体（异构集成）。现在，英伟达、苹果和AMD都无法在没有台积电及其封装技术的情况下生产其核心产品。这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。换句话说，代工服务用户不仅会关注代工公司制造芯片的能力如何，还会关注制造芯片后的封装能力如何。除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。除了台积电之外，中国台湾半导体封装专家已经主导了全球市场。包括该领域全球第一的日月光在内，中国台湾企业占据全球封装市场52%的份额。这种无与伦比的封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体，英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。因此，所有AI大代工厂自动驾驶半导体的订单都转到了台积电，与三星的市场份额差距越来越大。6月8日，专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab6开始运营，台积电表明了其必将赢得与三星竞争的意图。三星还全力开发先进封装技术，将芯片性能提升到一个新的水平。在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星电子宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，这家韩国半导体巨头甚至推出了一站式封装服务的概念。它计划为想要提高芯片性能的客户提供定制封装服务。从长远来看，它将创建一条专门用于包装的新生产线。为了超越台积电的CoWoS，三星还正在开发更先进概念的I-cube和X-cube封装技术。据报道，这家韩国芯片制造商尤其将研究重点放在三维（3D）封装上，其中多个芯片垂直堆叠以提高性能。“三星正在准备一种更先进的方式，即半导体的三维封装。”一位半导体业内人士表示。“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。”（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368613.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368613.htm