中国大力发展基础芯片,以期提高芯片自给率

中国大力发展基础芯片,以期提高芯片自给率中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列,这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步,最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。在全球芯片制造商竞相提高产量、缓解供应短缺之际,中国的芯片产能扩张速度为全球最快。根据芯片行业组织国际半导体产业协会(SEMI)的数据,在截至2024年的四年里,中国计划建设31家大型半导体工厂。这超过了同期台湾和美国准备上线的芯片工厂数量。台湾准备上线工厂数量排名第二,为19家,美国预计有12家。中国有很大一部分项目是为了生产更成熟制程的芯片,而不是世界顶级半导体公司专注于投资的先进制程芯片。在先进制程芯片领域,中国一直无法与美国、台湾和韩国的芯片制造商比肩,而西方限制中国购买先进制程芯片生产设备的行动进一步阻碍了中国的发展。为此,一些中国芯片制造商重新调整行动策略,将更多项目集中在成熟制程芯片技术上。分析人士表示,这样一来,中国就可能成为这一细分市场的主力。——

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业内人士:日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划业内人士称,日本限制先进半导体制造设备出口的新措施7月23日生效后,将扰乱中国的半导体自给自足计划。香港《南华早报》星期天(6月4日)报道,根据知情人士和该报记者看到的一份清单,日本新措施规定,需要特别许可才能将23种先进半导体制造设备出口到42个友好市场以外的国家。报道指出,这对中国而言是事实上的禁令,会像美国去年10月的出口限制一样,对中国提高芯片自给率造成沉重打击。报道称,清单上的限制出口设备范围广泛,针对先进芯片生产所需的一系列高科技设备和材料。有分析人士指出,这些限制超出了美国早前对中国施加的限制。例如,特定类型的深紫外(DUV)光刻设备将被禁止出口。这种设备使用193纳米的光源在晶圆上印刷芯片,可以将芯片制造技术推向14纳米。一名不愿透露姓名的芯片设备投资者告诉《南华早报》,“这份清单旨在堵住中国企业可以找到的所有日本可替代采购来源。”中国商务部长王文涛5月26日在G20峰会上与日本贸易部长西村康俊会谈时,称日本的措施严重违反了国际贸易法,并要求日本撤销对芯片的出口限制。根据联合国商品贸易数据库的数据,日本2022年是中国最大的半导体制造设备出口国。日本政府于5月23日正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。该清单经过两个月公示期后,将于7月23日正式生效。

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