担心与中国脱钩,芯片公司呼吁美国政府放宽补贴条件

担心与中国脱钩,芯片公司呼吁美国政府放宽补贴条件一些企业正向美国联邦政府施压,要求放宽半导体行业扶持政策的相关条件,并警告称,对一项拨款计划和税收抵免的拟议限制将加大美国公司与中国同行竞争以及开发新技术的难度。这些公司正试图影响2022年《芯片与科学法案》(ChipsandScienceAct)的实施;该法案授权了税收抵免政策和530亿美元的支出,此举是美国政府一项利用公共资金振兴国内半导体产业的协同措施。这些款项带有附加条件,企业要拿美国的资金补贴,就得大幅限制在中国的进一步扩张。但中国市场的芯片销售额占到全球芯片总销售额的三分之一,而且中国是半导体供应链的关键一环。一些公司和行业组织向美国商务部抱怨说,如果未来中国业务扩张受到的“护栏”(guardrail)限制过于严格,它们将受到伤害。代表在华经商的美国公司的美中贸易全国委员会(US-ChinaBusinessCouncil)称:“如果按照书面内容执行,这些拟议的护栏规定还会使相关企业相对于那些不参加这两个计划的企业处于非常不利的地位,从而损害整个美国半导体行业,这与该芯片法案的初衷背道而驰。”——

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美国芯片法案生效一年了 大量公司仍在等待美国政府支票

美国芯片法案生效一年了大量公司仍在等待美国政府支票据外媒报道,有多家小型公司称,他们的项目将完全取决于联邦政府的援助,到目前为止,他们仍在等待这笔援助资金的批准。大型芯片公司的困惑美国商务部发表声明称,自拜登上任以来,私营企业已经宣布了超过2300亿美元的芯片制造计划。“我们正在与(资助)申请人积极对话,预计在未来几个月内将有重大进展。”商务部的一名高级官员向媒体透露。商务部此前表示,资助金额预计将占项目资本支出的5%至15%,而资助总额一般预计不会超过项目资本支出的35%。美媒援引专家意见称,芯片资金的拨款与政府审查和复杂性有关,但毫无疑问,各大芯片公司正在激烈竞争并继续游说希望获得更多的份额。同时,小公司担心被排除在资助项目之外。业内研究机构称,他们更关注芯片资金如何促进技术研发和创造就业机会。研究机构称,除了芯片法案以外,其他相关的政府计划应该也被考虑用来满足未来几年对技术人才的巨大需求。美媒援引计划在亚利桑那州和俄亥俄州斥资430亿美元建造新工厂的英特尔公司CEO盖辛格(PatGelsinger)的话称,他认为该企业应该获得比其他芯片公司更多的资金。“如果三星等公司在美国建厂,我们应该对此感到高兴。”盖辛格说,“我所有重要的研发工作都是在这里完成的,而其他公司的大部分工作都是在海外完成的,因此,我们应该受益更多。”9日,美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官纽菲尔(JohnNeuffer)表示,在芯片法案签署一周年后,华盛顿的决策者应该推进具有实际意义的政策,包括与行业专家密切合作,解决半导体行业和美国经济面临的STEM技术工人严重短缺问题,确保芯片行业能够对全球市场开放。大量公司仍在等政府支票美国商务部称,在过去一年的时间里,他们组建了一个由140多人组成的团队,一旦商务部确定了符合资格的项目,他们将决定发放多少政府资金。“我们将尽自己的努力,但并不代表我们会给所有提出要求的公司开空头支票。”美国商务部长雷蒙多在2月份时表示。有多家小型公司称,他们的项目将完全取决于联邦政府的援助,到目前为止,他们仍在等待这笔援助资金的批准。提供半导体封装和其他服务的IntegraTechnologies公司称,他们计划在堪萨斯州威奇塔(Wichita)地区建造一座100万平方英尺的工厂,前提是他们能够获得联邦资金。“Integra参与的半导体制造行业的后端环节利润非常微薄,如果没有芯片法案的支持,我们不可能实现这一计划。”Integra公司CEO罗宾逊(BrettRobinson)表示。罗宾逊称,该工厂可以立即创造2000个高薪工作机会。“一旦启动、运行和运营,公司就可以在没有政府进一步支持的情况下维持业务。”罗宾逊说,“但是,建造这个设施需要大量的成本和时间,这需要政府的帮助。另外一家半导体代工厂SkyWaterTechnology称,他们计划斥资18亿美元在印第安纳州西拉菲特(WestLafayette)建造一家新厂。该公司预计,新工厂可以雇用700名新的员工。但是,目前相关计划仍在规划阶段,因为在该项目获得联邦资金前,新的工厂无法破土开工。“一旦资金开始运转,我们就可以尽快开始启动该流程。”该公司首席执行官桑德曼(TomSonderman)表示,“加强我们的芯片设施的努力将依赖于芯片法案提供的资金。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376233.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1376233.htm

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美国政府寻求制定CHIPS法案2.0以适当资助国内半导体产业美国商务部长吉娜-雷蒙多(GinaRaimondo)在英特尔最近举行的代工厂活动上表示,美国要成为世界微芯片技术的新强国,联邦补贴是必不可少的。彭博社指出,美国商务部长认为,美国很可能需要制定第二部《CHIPS法案》,以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说:"我认为,如果我们想引领世界,就必须继续投资,不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她表示,对人工智能芯片的需求与日俱增,即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。新的投资和潜在的新CHIPS法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。除了满足对人工智能加速器日益增长的需求外,额外的资金还将导致专用芯片过剩,使更多公司能够使用人工智能算法和服务。更多的人工智能芯片和使用人工智能的公司将为美国带来竞争优势-至少雷蒙多是这么认为的。美国政府仍未分配或交付最初的《CHIPS法案》已经资助的数十亿美元。华盛顿最近宣布投资50亿美元资助一项新的芯片研究计划(NSTC),而英伟达公司首席执行官黄仁勋则预测,美国可以在20年内实现芯片制造的独立。美国的《CHIPS法案》迫使其他世界大国制定类似的计划,为国内的半导体计划提供资金。欧洲承诺在其版本的《芯片法案》中投资430亿欧元(465.3亿美元),以增强旧大陆在微芯片业务方面的竞争力和应变能力。到目前为止,华盛顿只划拨了390亿美元的直接资金和750亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业,仅略高于划拨资金的三分之一。首批获得这些补贴的半导体行业主要企业包括英国承包商BAE系统公司在美国的子公司、GlobalFoundries和MicrochipTechnology。英特尔公司也在努力从这块资金蛋糕切下一块,预计不久将宣布新的消息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420145.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420145.htm

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美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂美国政府新一轮补贴的目标是,通过为建立新工厂提供更多资金,帮助企业向美国转型。根据《华尔街日报》的报道,新资金将惠及CHIPS法案的成员,其中包括英特尔、台积电和其他几家公司,它们决定将工厂转移到美国,以促进政府的"内部"生产,并避免与中国等国日益加剧的敌对行动,据说新的融资将达到数十亿美元,但具体数额尚未披露。美国政府的这一努力是根据《CHIPS法案》进行的,该法案是美国政府的一项激励措施,其唯一目标是吸引半导体公司进入美国。其收益包括2800亿美元的赠款,其中包括520亿美元的联邦投资和对国内半导体研究、设计和制造条款的税收减免。最终目标是通过为企业提供经济资源来启动转型,从而减少美国对台湾和中国大陆等国家的依赖。CHIPS的授予将完全取决于哪些项目将促进美国的经济和国家安全。-美国商务部英特尔很有可能获得这笔新资金,该公司目前正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州与台湾半导体制造股份有限公司(台积电)一起建立大型工厂。上述两家公司的确都在开发"耗资巨大"的设施,总成本超过800亿美元。然而,尽管有如此巨额的经济资助,人们还是对《CHIPS法案》中的政策持保留意见,尤其是英特尔公司,他们声称他们应该获得更多的资助,因为他们显然比其他受益者"更有决心"。在吸引芯片制造商的兴趣方面,《CHIPS法案》做了不少工作,但由于相关公司也面临着许多问题,包括缺乏足够的人力等,人们对实际进程提出了质疑。就在最近,台积电位于亚利桑那州的3纳米工厂被推迟到2027年投产,这表明经济资源并不是"美国转型"真正有效的全部。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1414909.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1414909.htm

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台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴,但不想接受美国政府的附加条件这家全球最大的合同芯片制造商正在推迟华盛顿对芯片工厂补贴附加的一些条件,它正在寻求高达150亿美元的政府资金补贴。台积电的知情人士表示,该公司计划在亚利桑那州的两家芯片工厂投资400亿美元,但是担心可能被要求分享工厂利润和提供有关运营的详细信息。董事长刘德音曾表示,美国的条款可能会阻止芯片制造商与华盛顿合作建立美国的芯片制造能力。韩国芯片制造商也对此提出了异议。“有些条件是不可接受的,我们的目标是减轻这些条件的任何负面影响,并将继续与美国政府进行讨论,”刘先生在3月30日于台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。拜登政府表示,其规定旨在保护美国纳税人,并确保公司按预期支出。一位商务部官员表示,该部门将保护机密商业信息,并期望只有在工厂现金流量大大超过预期时才会分享利润。随着美国开始进行产业政策试验,芯片制造商和拜登政府正处于未知领域。去年的《芯片法案》提供了大约530亿美元的资金,其中大部分用于建设芯片工厂。——

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