高通正式发布骁龙 778G 5G 芯片：6nm 工艺，CPU 性能提升 40%，荣耀 50 系列首批搭载

高通正式发布骁龙778G5G芯片：6nm工艺，CPU性能提升40%，荣耀50系列首批搭载IT之家5月19日消息在高通5G峰会上，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G5G移动平台，将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持。骁龙778G旨在带来先进的移动游戏体验，并通过增强的AI实现令人惊叹的照片和视频拍摄体验。viaxiaochency(•̀ω•́)

骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工

骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工在这方面，Intel之前已经跟ARM达成了协议，双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器，虽然具体产品不确定，但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果，但是高通显然是最有可能的候选之一，该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，高通会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，高通也考虑使用Intel代工。不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品，在先进工艺上，如果Intel能匹敌三星、台积电，高通也会同时考虑这三家。从高通的表态来看，他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的，至于用不用要看Intel的竞争力，毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360761.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360761.htm

高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6

高通发布骁龙6sGen3移动平台：6nm工艺不支持WiFi6在存储方面，骁龙6sGen3支持最高LPDDR4X2133MHz规格内存与UFS2.2闪存，而同系列的骁龙6Gen1则支持LPDDR52750MHz内存和UFS3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6sGen3有所缩水。在网络方面，骁龙6sGen3采用骁龙X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。影像方面，骁龙6sGen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520120Hz屏幕显示，可录制1080P60FPS或者720P120FPS慢动作视频。从定位上看，骁龙6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434079.htm

高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露，性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当

高通骁龙XElite12核CPU基准测试泄露，性能与当前一代AMD和Intel芯片相当顶级的高通SnapdragonXEliteCPU将采用12核配置，共有8个性能核心和4个效率核心，基于台积电4nm工艺节点。该芯片的时钟速度将设置为1-2核4.3GHz和全核3.8GHz，同时采用42MB大缓存，设计热功耗为28W，预计将于2024年中期左右推出。该芯片早些时候在Geekbench6中被泄露，显示出了具有竞争力的性能。当运行在具有32GBLPDDR5x内存的高通ZH-WXX平台上时，CPU在单核测试中获得2574分，在多核测试中获得12562分，该成绩接近或略微超过Ryzen97940HS，CoreUltra9185H或AppleM2。——