台积电发布产品规划蓝图 预计 2030 年迈入 1nm 时代

台积电发布产品规划蓝图预计2030年迈入1nm时代台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式（monolithic）架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。（科创板日报）

台积电确立 2nm 制程建厂计划

台积电确立2nm制程建厂计划台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划。以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小量生产，月产能将逐步由3000片提升至逾2万片，2025年5月加入P2厂。而P3/4厂则在2027年规划进入A14世代，同时量产A14的还有预计新增的高雄P4/5厂，规划时程落在2028年。（台湾电子时报）

【台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代】

【台积电发布产品规划蓝图预计2030年迈入1nm时代】台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式（monolithic）架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。（中国#台湾《电子时报》）

台积电5nm制程出现过剩 EUV都要关掉4台

台积电5nm制程出现过剩EUV都要关掉4台前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及后端方面都大幅提升了产能，随着Zen4的推出，预计不会出现任何供应限制的问题。AMD这次为何敢拍胸脯保证不会缺货？实际上也跟台积电有极大关系，因为时代变了，之前两年是芯片缺产能，然而今年下半年开始市场需求不足，芯片产能又大增，台积电现在要发愁的是5nm产能利用率。来自供应链的消息称，由于5nm芯片的利用率下降，台积电不得不考虑关闭部分EUV光刻机，该公司总计拥有大约80台EUV光刻机，计划今年底关闭其中的4台，毕竟EUV光刻机日耗电3万度，运行成本很高。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312435.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312435.htm

台积电不用新一代EUV光刻机 2030年的1nm再说

台积电不用新一代EUV光刻机2030年的1nm再说Intel此前公布的路线图上，18A之后已经安排了三个新的制程节点，但尚未具体命名。基辛格透露其中一个相当于1.5nm工艺，预计命名为15A，将在德国工厂量产。台积电对于高NAEUV光刻机引入计划则一直守口如瓶，有多个消息来源称台积电还在观望评估，目前计划要等到1nm工艺节点才会上马，而时间要等到2030年左右了。台积电目前正在冲刺2nm工艺，预计2025-2027年间量产，单芯片可集成超过1000亿个晶体管，单个封装可超5000亿个。然后是1.4nm、1nm，其中后者计划2030年左右量产，将在单颗芯片内集成超过2000亿个晶体管，单个封装内则超过1万亿个，相比N2工艺翻一倍。有趣的是，Intel也计划在2030年做到单个封装1万亿个晶体管，可谓针锋相对。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416963.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416963.htm