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台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备,冲刺CoWoS先进封装英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息,台积电昨日表示,不评论市场传闻。(界面)
台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂台积电今天(3月18日)证实,将在嘉义科学园区设先进封装厂,以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布,台积电将在嘉义科学园区设立两座(CoWoS)先进封装厂。首座CoWoS厂预计今年5月动工,2028年开始量产。台积电表示,为应市场对半导体先进封装产能强劲需求,台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。——
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