英特尔代工服务与Cadence就使用尖端18A工艺的SoC设计展开合作

英特尔代工服务与Cadence就使用尖端18A工艺的SoC设计展开合作联合客户将能够在英特尔18A及更高工艺节点上加快SoC项目进度，同时针对要求苛刻的人工智能、高性能计算和高端移动应用优化性能、功耗、面积、带宽和延迟。AI/ML、HPC和高端移动计算等快速增长的细分市场需要最新标准的IP，以利用先进的封装和硅工艺技术。我们非常高兴能够扩大与Cadence的合作关系，为IFS发展IP生态系统并为客户提供选择。我们将利用Cadence世界一流的领先IP组合和先进的设计解决方案，使我们的客户能够在英特尔领先的工艺技术上交付大批量、高性能和高能效的SoC。-英特尔高级副总裁兼IFS总经理StuartPannCadence对先进内存协议、PCIExpress、UCIExpress等开拓性标准的领先实施，使联合客户能够实现可扩展的高性能设计，从而加快IFS最先进的硅技术和3D-IC封装能力的上市时间。建立先进的代工业务是英特尔IDM2.0战略的关键，这项协议通过为代工客户提供更多的基本设计工具、流程和接口IP组合，加强了IFS的产品。在英特尔与其他业界领先的IP供应商合作的基础上，英特尔将继续为IFS客户发展IP生态系统。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419779.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419779.htm

微软将利用英特尔 18A 技术生产芯片

微软将利用英特尔18A技术生产芯片微软(MSFT.O)和英特尔(INTC.O)在周三的一次活动上说，微软计划使用英特尔的18A制造技术来生产即将推出的芯片。他们没有透露具体是什么产品，但微软最近宣布了两款自主研发芯片的计划：一款计算机处理器和一款人工智能加速器。英特尔一直在寻求证明自己有能力在代工市场竞争，对于这家半导体行业的先驱来说，这是一个重大转变。与此同时，微软正在寻求稳定的半导体供应，为其数据中心运营提供动力，尤其是在人工智能需求增长的情况下。设计自己的芯片还可以让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。

英特尔将为微软代工其自研芯片

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的18A技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为IntelFoundry，上一财季收入2.91亿美元，英特尔认为该业务未来能达到150亿美元，而台积电上一财季收入为196亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片——AI芯片Maia100和云计算处理器Cobalt100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。via匿名标签:#英特尔#微软#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

微软涨超 2% 英特尔将为微软代工高端芯片

微软涨超2%英特尔将为微软代工高端芯片微软(MSFT.US)涨2.16%，报410.87美元。英特尔和微软21日宣布，英特尔将为微软代工高端芯片。英特尔将利用18A工艺制造一款微软设计的芯片。这种工艺可使芯片更小、更节能。此外，有消息称OpenAICEO奥特曼正从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金，以支持OpenAI的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼称，这将需要全球大量的投入，超出我们的想象，现在还没有一个具体数字。他还强调了过去一年加快人工智能发展的重要性，认为人工智能的进步将为人类带来更美好的未来。