英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂

英特尔或2027年底引入Intel10A工艺旨在打造全AI自动化工厂据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel10A工艺计划在2027年底投入生产。英特尔没有透露Intel10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功率/性能改进，可能相比Intel14A工艺会有14%至15%的提升。此外，英特尔还确认了Intel14A工艺将会在2026年投入生产。英特尔还分享了不同制程节点的产能情况，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地，希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力，并提供完全在美国完成的供应链，其中位于亚利桑那州的Fab52/62负责Intel18A工艺，新墨西哥州的Fab9/11X负责先进封装和65nm代工业务。英特尔会更加倚重自动化，在生产流程的各个环节使用人工智能，从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作，努力实现“10Xmoonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”，即可以与人类一起工作的协作机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421535.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421535.htm

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图18A和3节点更新在IFSDirect上亮相2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工服务（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"FoundryDirectConnect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以14A工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试(ASAT)功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）透露，微软已选定了一款计划在18A工艺上生产的芯片设计。包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权(IP)组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表18A-P和3-PT等更高的性能，比其标准变体最多可提高10%，而"T"代表使用TSV或硅通孔，这将是3DFoverosDirect技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代ClearwaterForestXeonE-CoreCPU已经开始封箱出货，而18A已准备好在2024年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至5N4Y之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在2025年凭借英特尔18A重新夺回工艺领先地位。照片显示的是2023年12月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠Foveros封装技术的DMX取放工具。新路线图包括3、18A和14A工艺技术的发展。其中包括3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将FoundryFCBGA2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA2D、EMIB、Foveros和FoverosDirect。18A上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在PatGelsinger的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在18A工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括18A、16和3在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂ASAT能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过150亿美元。2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工厂（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419847.htm

英特尔明年跃居晶圆代工亚军 1.8nm逆袭友商2nm工艺

英特尔明年跃居晶圆代工亚军1.8nm逆袭友商2nm工艺在这方面，英特尔的变化犹如当年AMD拆分晶圆制造业务后成立格芯一样，不同的是AMD将这部分业务独立之后卖掉了，股份也逐渐清空，现在的AMD跟格芯只有合作关系。英特尔有所不同，拆分晶圆制造业务了，但没有卖掉，依然是自己的左膀右臂，因此是IDM2.0模式，英特尔希望分出来的IFS代工部门既能接自己的订单，也能接外界的订单，跟台积电、三星抢市场。英特尔的模式有点类似现在的三星，半导体制造业务也是内外订单都做，正因为此英特尔CFO指出2024年英特尔的IFS代工业务能实现200亿美元的营收，明年直接就超越三星成为晶圆代工市场的亚军了。因为拆分之后最大的客户就是英特尔自己的设计部门，虽然这样算难免有左手倒右手之嫌，但三星之前也是这样做的。除了代工模式的转变之外，英特尔这次转型还特别强调了先进工艺的逆袭，他们的官方PPT中还对比了过去多年中工艺上的变化。简单来说，在32nm到14nm节点中英特尔是领先台积电的，但在10m之后台积电翻身了，之后的Intel4、Intel3工艺中，英特尔也很诚实地表示落后于台积电的5nm、3nm，甚至20A工艺也要落后，但是18A工艺将会领先台积电的2nm工艺。这个18A工艺等效于1.8nm工艺，是20A的改进版，也是英特尔4年搞定5代CPU工艺中最关键的一环，接下来先进工艺代工就靠它了。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367043.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367043.htm

英特尔推出面向 AI 时代的系统级代工，并更新制程路线图

英特尔推出面向AI时代的系统级代工，并更新制程路线图当地时间21日，英特尔宣布推出面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry）。该公司还拓展了制程技术路线图，新增了Intel14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel18A制程节点重获制程领先性。微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。（界面新闻）

Intel 芯片路线图添加新的 14A 工艺节点

Intel芯片路线图添加新的14A工艺节点Intel今天更新了其芯片路线图，其中包括新添加的“14A”节点，即1.4nm工艺，该节点承诺生产迄今为止最先进的计算机芯片。该节点也将是业界首次使用HighNAEUV技术进行的量产工艺。虽然没有透露有关14A节点的更多信息，但英特尔每个新的制造节点都试图比前一个节点提供15%的性能提升。目前，18A仍然是该公司最先进的制造节点，预计于2024年下半年开始进入量产阶段。根据路线图，Intel14A及其变体Intel14A-E将于2027年或之前推出。该公司还计划用改进现有技术的制造节点来填充路线图的其他部分。其中包括Intel3-E、Intel3-PT、Intel3-T以及Intel18A-P的工艺节点。——

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。