英特尔将 1nm (10A) 工艺纳入路线图，计划采用“协作机器人”打造完全 AI 自动化工厂

英特尔将1nm(10A)工艺纳入路线图，计划采用“协作机器人”打造完全AI自动化工厂英特尔代工直面会活动已经结束，但英特尔公司对其中一份演示文稿进行了错误的保密传达——现在英特尔表示该演示文稿可以向公众公开，因此还有更多消息可以分享：英特尔此前未宣布的Intel10A(大约1nm)工艺将于2027年底进入生产/开发，标志着该公司首个1nm节点的到来。其已经宣布的14A(1.4nm)节点将于2026年投入生产。Intel4和Intel3工艺的产能建设速度不如20A/18A，因为该公司第三方代工业务的大部分都来自18A节点。随着向支持EUV的节点过渡，英特尔还将稳步减少14nm、12nm、10nm、Intel7节点的总体产量。该公司还致力于未来创建完全自主的人工智能工厂，计划在其生产流程的所有环节中使用人工智能，从产能规划和预测到产量提高和实际的车间生产运营，这是一项“10倍提升”的工作。——

​英特尔表示对"Intel 4"工艺充满信心 称可与台积电的3纳米节点竞争

​英特尔表示对"Intel4"工艺充满信心称可与台积电的3纳米节点竞争该工艺技术将应用于英特尔的MeteorLakeCPU，与之前的"英特尔7"工艺相比，据称能效更高。与之前设计的英特尔7或10纳米ESF技术节点相比，EUV光刻技术将把晶体管密度提高一倍。马来西亚工厂正在包装MeteorLakeCPU。(图片来源：MyNavi.jp）研究公司ICKnowledge透露，Intel4处理器工艺领先于台积电的5nm制程，与竞争对手的3nm工艺不相上下。该公司还透露，Intel4还将与三星的3nm和台积电的3nm工艺节点展开激烈竞争。俄勒冈州的D1工厂（D1C、D1D、D1X）已经开始为MeteorLake量产新的工艺节点，该工厂所有工艺的总产量约为每月40000个芯片。位于爱尔兰的34号工厂预计也会有一些产能，但目前正在对测试芯片进行评估。英特尔第四代处理器的另一个亮点是采用了"背面功率传输"，该公司称之为"PowerVia"。这是一种在背面工作的传输过程，可以解决硅架构中出现的互连瓶颈问题，大大提高利用率。MeteorLakeE-Cores将采用这种工艺，因此你可以期待MeteorLake阵容达到新的水平。英特尔第四代处理器将专注于能效，提供比竞争对手更高的性能和更卓越的技术。随着流星湖处理器的发布，Intel4处理器将展现出它的真面目，正如英特尔自己所承诺的那样，该工艺将成为日渐式微的代工部门的一个突破。这还不是全部，英特尔3处理器节点也取得了巨大的成果，该工艺节点预计将于今年下半年推出，而20A和18A节点预计将分别于2024年上半年和下半年推出。随着2023年创新大会的临近，我们可以期待从Chipzilla本身听到更多关于下一代CPU和相应工艺节点的消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379213.htm

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商Resonac和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到2028年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。——

英特尔：3nm台积电订单和Intel 3工艺正按计划扎实推进

英特尔：3nm台积电订单和Intel3工艺正按计划扎实推进基辛格是在美国当地时间2月22日进行的IntelCapitalAllocationUpdate线上会议中做出如上表述的。他表示，英特尔制程计划正在扎实推进中，不管是对台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都没有延误。代号为GraniteRapids和SierraForest的英特尔服务器产品也进展顺利。基辛格还提到，几个月前，也有人质疑Intel4制程以及英特尔与台积电合作计划的进度，这些类似的议论显然都是有误的，英特尔的计划没有改变。基辛格特别强调了英特尔的执行力：“正如我所提到的，从客户端、服务器，到网络与边缘计算、加速计算系统和图形，都表现出非常好的执行力。同时，我们在赢得代工客户方面也势头良好。我很欣慰，英特尔的团队克服了若干执行力方面的挑战，取得很好的进步和成果。”作为一家半导体公司，英特尔坚持推进底层技术创新。在晶圆制造技术上，英特尔正按照4年5个节点的速度，致力在2025年重新取得制程工艺的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346727.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346727.htm

英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺

英特尔CEO亲自站台：Intel18A优势略高于台积电N2工艺https://www.ithome.com/0/740/746.htm基辛格表示Intel18A凭借着良好的晶体管和强大的功率传输，略微领先于N2。此外台积电的封装成本更高，而英特尔可以提供更有竞争力的价格优势。———台积电呛声：N3P制程优于Intel18A，N2制程还会扩大领先优势（2023/10/19）https://finance.technews.tw/2023/10/19/n3p-process-is-better-than-intel18a/

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。