鸿海2023年可能在印度设立电动汽车工厂

鸿海2023年可能在印度设立电动汽车工厂知情人士称，印度代表团将很快与鸿海高管会面，讨论该公司的电动汽车计划。“目前尚不清楚鸿海是否会通过合资路线为多个品牌或单一品牌代工生产，”一位人士表示。“他们与电动滑板车制造商AtherEnergy有合作关系，但他们进入该领域时很可能会寻找合作伙伴，可能与印度汽车巨头之一合作，就像他们在半导体领域所做的那样。”该人士补充道。鸿海5月31日举行股东会，董事长刘扬伟表示，公司将打造MIT（MadeinTaiwan）电动车电池产业链，鸿海集团也考虑在美国、印尼和印度等地布局电池供应链。汽车新业务方面，鸿海电动车推出CDMS新商业模式，客户依照不同需求组装，这一年拜访印度印尼与泰国，推动电动车在地合作。6月1日消息印度政府据报道将阻止韦丹塔集团（VedantaGroup）和鸿海精密的芯片合资企业获得国家补贴，因为该项目不符合资助条件。该合资企业的激励申请不符合政府的标准，包括选择合作伙伴或许可制造28纳米芯片的制造级技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365641.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365641.htm

鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂 拟邀意法半导体加入

鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂拟邀意法半导体加入知情人士称，台湾鸿海集团正与印度大型跨国集团Vedanta合作，牵线欧洲晶片大厂意法半导体（STM）作为其科技伙伴，共同参与鸿海在印度建造半导体晶圆厂的计划。据印度财经媒体《经济时报》（TheEconomicTimes）星期六（2月4日）引述知情人士报道，鸿海集团是在去年2月宣布与Vedanta签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。为了促进国内半导体制造，提升全球晶片供应链的角色，印度政府去年12月宣布决定扩大奖励投资半导体制造业的100亿美元（132亿新元）一揽子计划，鸿海和Vedanta是寻求印度政府补助的五个申请者之一。知情人士称，鸿海在印度投入了巨额资金，印度政府相当看好鸿海此次的投资计划。如果申请成功，印度政府承诺承担项目成本的50%，并提供其他补助与奖励。最终的项目批准可能会在3月中旬逐渐明朗。知情人士还提到，印度政府能够接受Vedanta成为鸿海的初级合伙人，但不是运营合伙人，因为Vedante没有半导体制造的经验。但若鸿海与Vedanta合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，鸿海也有机会凭借自身能力在印度设立晶圆厂。Vedanta公司发言人称，公司已和鸿海集团签署了一份最终协议，作为合作伙伴致力于完成半导体晶圆厂的项目。“（印度）政府非常希望该项目能与最好的技术合作伙伴一起进行。我们在这方面与政府保持一致。”发言人续称，这个复杂的项目需要与不同的利益相关者合作，Vedanta和鸿海集团正与几个潜在的技术合作伙伴进行谈判，以使这个项目不仅对双方，对印度都将是一个巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集团高阶主管告诉台湾中央社，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12寸晶圆厂预计在2025年投入运作，初期产量为每月4万个晶圆，隔年开始全速生产。...

鸿海携手HCL集团 在印度设立半导体封测厂

鸿海携手HCL集团在印度设立半导体封测厂鸿海今日晚间宣布其印度子公司投资3720万美元取得新设合资公司股权。鸿海声明指出，将与HCL集团在印度共同设立专业封测代工厂。鸿海公告，其子公司FoxconnHonHaiTechnologyIndiaMegaDevelopmentPrivateLimited投资3720万美元取得新设合资公司股权，持股比重40%。——

富士康希望在印度设立四到五条芯片产线

富士康希望在印度设立四到五条芯片产线与此同时，富士康也没有放弃对印度投资的计划，这个计划行不通不代表他们后面不搞新的项目了。印度媒体称，富士康集团已向印度政府表示，希望在印度设立四到五条芯片产线，且设厂案有可能在45至60天内向政府递交他们的最终申请。富士康与印度Vedanta集团分道扬镳后，于7月11日在一份声明中表示，将依据印度半导体计划，重新递件申请在印度的半导体计划，并寻找最佳合作伙伴。此前鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28nm工艺12寸晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆，但是因为双方都没有半导体技术，不得不降到了40nm工艺，还是找的意法半导体授权。过去几年中，为了发展半导体产业，印度推出了100亿美元的补贴计划，并放言在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370601.htm

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

鸿海退出与印度吠檀多集团半导体合作计划

鸿海退出与印度吠檀多集团半导体合作计划台湾鸿海集团宣布退出与印度吠檀多集团（VedantaGroup）组成的半导体合资公司，但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景，并对印度半导体产业充满信心。综合路透社、台湾中央社和《经济日报》报道，鸿海集团星期一（7月10日）晚发布声明宣布上述消息。鸿海说，有关过去鸿海与吠檀多集团的合资公司，未来将完全改由吠檀多100%持有，鸿海与这个合资法人已无关连。鸿海也已正式通知吠檀多，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。鸿海说，过去一年多来与吠檀多携手致力在印度实现共同的半导体理念，合作经验成果丰硕，也为双方各自下一步奠定坚实基础，但“为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作”。声明强调，鸿海将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。在鸿海作出上述宣布前，以采矿起家的印度吠檀多集团7日已发表声明，称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。双方声明没有具体说明鸿海退出的原因，但一名消息人士透露，鸿海之所以退出，是因为担心印度政府的补贴审批程序将出现延误。目前印度政府仍对鸿海和吠檀多合资晶片厂的成本估算抱持一些疑虑。鸿海集团是在去年9月宣布与吠檀多签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。初步计划是两家公司合资195亿美元（约262亿新元），在印度兴建28纳米12寸晶圆厂，预计2025年投入运作。但根据印度媒体报道，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。路透社报道称，印度总理莫迪已将晶片制造当作是印度经济战略的重中之重，鸿海退出合资计划，对莫迪的晶片制造布局而言是一个打击。