中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展 据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器 (HBM) 半导体的早期阶段。据三位知情人士透露，中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了 HBM 芯片样品。其中两位知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示，武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸 HBM 晶圆的工厂，并计划于今年二月开始建设。两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发 HBM 的工具。知情人士透露，华为计划在2026年前与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。

FFmpeg 在支持杜比视界方面取得进展

FFmpeg 在支持杜比视界方面取得进展 虽然杜比视界是专有技术，但其一直在进行开源适配工作，如 VideoLAN 的 libplacebo 库、x265 编码器、MPV 等。最近，FFmpeg 为支持杜比视界编码进行了大量提交。追溯到上个月，FFmpeg Git 正在添加杜比视界"dovi"扩展块和其他准备工作。本周提交到 FFmpeg Git 的是 FFmpeg 的杜比视界编码与libx265、用于 AV1 的libaomenc和用于英特尔 SVT-AV1 高速 AV1 编码器的libsvtav1。因此，如果您对广泛使用的 FFmpeg 软件支持杜比视界编码感兴趣，请查看最新的 FFmpeg Git。在最近发布的功能丰富的 FFmpeg 7.0 版本之外，还有一些不错的功能。 ... PC版： 手机版：

中国在芯片技术方面悄然取得进展，以减少对先进 ASML 光刻机的依赖

中国在芯片技术方面悄然取得进展，以减少对先进 ASML 光刻机的依赖 据知情人士透露，中国的北方华创科技集团上个月开始研发光刻系统，中国本土的半导体设备制造商试图在不使用荷兰巨头阿斯麦最新设备的情况下生产先进芯片，这一突破可能会挫败美国遏制中国芯片制造能力的企图。这些努力涉及中国半导体供应链的多个参与者，并取得了初步研究进展，华为技术有限公司上个月申请的一项专利披露了一种称为“自对准四重图案化 (SAQP)”的技术，该技术通过在硅片上多次蚀刻线路，提高晶体管密度，进而增强芯片性能。这项专利结合了先进的蚀刻和光刻技术，“可以提高电路图案设计的自由度”。彭博社曾报道，利用 SAQP 技术，使用深紫外光刻 (DUV) 设备中国就可以制造出5纳米级芯片，而无需只有阿斯麦尔才能供应的更先进的极紫外 (EUV) 设备。知情人士透露，北方华创去年12月就拟定计划，要于今年3月开始研发光刻系统。北方华创发言人表示，报道的消息并不准确，但没有进一步说明详情。

NVIDIA计划与中国企业合作开发定制AI芯片

NVIDIA计划与中国企业合作开发定制AI芯片 NVIDIA计划与DeepSeek合作，开发专门针对中国市场的AI芯片，以应对美国出口限制带来的挑战。由于新一轮的贸易限制，NVIDIA无法向中国销售高性能AI加速器，导致损失惨重。为解决这一问题，NVIDIA考虑在中国建立研发中心，并利用当地的供应链资源，打造符合中国市场需求的芯片。

华为高调宣布取代美国所主导的芯片设计软件取得进展

华为高调宣布取代美国所主导的芯片设计软件取得进展 华为技术有限公司开发了能够设计最先进 14 纳米芯片的软件工具，推动了帮助中国公司规避美国制裁并取代美国技术的努力。 轮值董事长徐直军表示，这家电信领导者的内部团队与国内合作伙伴合作，构建被认为落后几代的芯片所需的工具。 徐补充说，它计划在今年验证产品称为电子设计自动化或 EDA 软件。 华为是中国硬件技术供应商小圈子的成员之一，这些供应商正努力将受制裁的美国组件和软件从 AI 芯片替换为 EDA 工具这个领域由美国公司 Cadence Design Systems Inc. 和 Synopsys Inc. 主导。中国芯片软件开发商 Empyrean Technology Co. 在表示已与当地主要芯片设计商和制造商建立稳固的商业关系后，周一在上海的涨幅高达 7%。 根据在社交媒体上流传并经华为代表证实的演讲记录，徐在2月28日的一次公司活动中说：“我们已经基本实现了构建用于设计 14 纳米级芯片的本土工具的目标” . 他说，在过去三年中，华为已经构建了78种工具来替代国外产品。