越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚 路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。 据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。

美光科技考虑在马来西亚生产HBM

美光科技考虑在马来西亚生产HBM 知情人士透露，美国顶级存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储 (HBM) 芯片的测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产 HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。美光表示，其目标是到2025年将 HBM (AI 芯片的关键组件) 的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。据两位知情人士透露，美光科技正在扩建位于爱达荷州博伊西总部的 HMB 相关研发设施，包括生产和验证线。他们说，该公司还在考虑在马来西亚建立 HBM 生产能力。美光最大的 HBM 生产基地位于台湾台中，该基地的产能也在增加。

中国在芯片技术方面悄然取得进展，以减少对先进 ASML 光刻机的依赖

中国在芯片技术方面悄然取得进展，以减少对先进 ASML 光刻机的依赖 据知情人士透露，中国的北方华创科技集团上个月开始研发光刻系统，中国本土的半导体设备制造商试图在不使用荷兰巨头阿斯麦最新设备的情况下生产先进芯片，这一突破可能会挫败美国遏制中国芯片制造能力的企图。这些努力涉及中国半导体供应链的多个参与者，并取得了初步研究进展，华为技术有限公司上个月申请的一项专利披露了一种称为“自对准四重图案化 (SAQP)”的技术，该技术通过在硅片上多次蚀刻线路，提高晶体管密度，进而增强芯片性能。这项专利结合了先进的蚀刻和光刻技术，“可以提高电路图案设计的自由度”。彭博社曾报道，利用 SAQP 技术，使用深紫外光刻 (DUV) 设备中国就可以制造出5纳米级芯片，而无需只有阿斯麦尔才能供应的更先进的极紫外 (EUV) 设备。知情人士透露，北方华创去年12月就拟定计划，要于今年3月开始研发光刻系统。北方华创发言人表示，报道的消息并不准确，但没有进一步说明详情。

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产 据知情人士透露，由于市场对华为人工智能芯片的强烈需求以及制造限制，迫使华为优先生产人工智能芯片，并放缓其高端旗舰 Mate 60 手机的生产速度。三名知情人士称，华为使用一家工厂同时生产升腾人工智能芯片和麒麟芯片，其中两名知情人士表示，低良品率拖累了产量。华为 Mate 60 手机搭载麒麟芯片，是苹果 iPhone 的竞争对手。但在中美技术对峙的背景下，人工智能的全球竞赛使华为将手机的优先顺序排到第二位。而该公司三年多来首次在中国智能手机销量上排名第一。

美国寻求盟友帮助遏制中国人工智能内存芯片发展

美国寻求盟友帮助遏制中国人工智能内存芯片发展 美国一位高级官员将访问日本和荷兰，敦促两国对中国半导体行业增加新的限制，包括限制其制造人工智能所需的高端存储芯片能力。据知情人士透露，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹将敦促海牙和东京的同行对荷兰芯片设备制造商阿斯麦和日本的东京威力科创在中国的活动施加更多限制。埃斯特维兹的要求是美国与盟友持续对话的一部分，将重点关注中国芯片工厂开发所谓的高带宽存储芯片的情况。