台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产

台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产 台湾花莲县今日发生的大地震导致部分台积电芯片生产线停产，可能会影响苹果公司芯片的制造。熟悉台积电运营的消息人士称，台积电位于台南的 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7 纳米以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。位于新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，导致生产不得不停止。台积电的一些高端芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 和 Max 中搭载 3 纳米 A17 Pro 芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此一些已经投产的芯片哪怕没有直接损坏也会导致间接报废。 、

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴 日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头铠侠控股和美国西部数据在三重县和岩手县合营的工厂量产“最尖端存储半导体计划”提供补贴，最高达到约2430亿日元 (约合人民币118亿元)。此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。经产相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。 、、