台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端 2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。 ... PC版： 手机版：

#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款，以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划，其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线，预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元，并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付，同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外，美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时，也加强了对中国出口管制的防守。

#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款，以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划，其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线，预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元，并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付，同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外，美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时，也加强了对中国出口管制的防守。

【净利润再涨45%，台积电Q1每天净赚5亿】电话会议期间，台积电总裁魏哲家着重分享了台积电在半导体设备、原材料方面的保障措施和受

【净利润再涨45%，台积电Q1每天净赚5亿】电话会议期间，台积电总裁魏哲家着重分享了台积电在半导体设备、原材料方面的保障措施和受限情况。他还提到N3节点（即台积电的3nm制程）将在今年下半年量产，并在2023年产生收入；基于N3的N3E节点进度则超过预期。 #抽屉IT

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议 日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。

#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款，以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划，其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线，预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元，并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付，同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外，美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时，也加强了对中国出口管制的防守。