台积电计划在台湾建立尖端工厂 开始进军1纳米制程做准备

台积电计划在台湾建立尖端工厂 开始进军1纳米制程做准备 在了解拟议设施的核心内容之前，我们先来简单了解一下台积电的 1 纳米工艺。早在 IEDM 大会上，台积电就分享了其在 2030 年前开发 1 纳米节点的计划，有趣的是，该公司对通过多个 3D 叠加芯片组在该工艺上集成多达"万亿个晶体管"表示乐观。台积电在 2nm 工艺之后改变了命名方式，将 1.4nm 和 1nm 工艺分别命名为 A14 和 A10，这与英特尔代工厂（Intel Foundry）有几分相似。不过，成功与否取决于台积电如何实现这一目标，尤其是因为良品率和供应一直是半导体行业近期面临的巨大问题。台积电的 1 纳米计划将是一个昂贵的计划，预计成本约合 320 亿美元。该工厂预计建在南台湾科学园区（STP），占地面积约为 100 公顷，将以 60-40 的比例划分，在新工厂内同时满足半导体和集成电路封装生产的需求。台积电预计还将在台湾落成多个 2 纳米晶圆厂。这家半导体龙头企业在"节点缩小"的过程中，并没有停止前进的步伐。芯片制造商之间的竞争预计在未来会加剧，尤其是英特尔预计将在未来几天内举行其"旗舰代工活动"IFS Direct Connect，届时该公司可能会宣布一些令人惊讶的消息，因为该公司已经完成了"四年五个节点"的目标，这意味着英特尔将向我们介绍 18A 之后的最新进展，很可能会让我们看到其最先进的 10A（1 纳米）工艺。不过，需要注意的是，1 纳米制程距今仍有近五年的时间，甚至更长，因为我们还没有看到在它之前的多种制程问世。从目前来看，台积电依然可能会引领未来的发展方向，但这完全取决于该公司的竞争对手如何定位自己在行业中的地位。 ... PC版： 手机版：

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先，这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代 3nm 节点（也称为"N3B"），推出了 A17 Pro，专门用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。现在，据《经济日报》报道，苹果公司高管杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近访问了台湾，并与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论潜在的合作关系，以确保首批 2 纳米晶圆的供应。此前有报道称，苹果公司是台积电 2 纳米技术的主要客户，首批芯片组预计将在明年的 iPhone 17 系列中亮相。不过，另一篇报道称，我们必须等到2026 年底才能看到首款 2 纳米硅片，因为据说 2025 年面世的苹果 A19 Pro 将采用第三代 3 纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的 2 纳米晶圆交易相关的具体信息。不过，假设苹果公司确实获得了首批 2 纳米晶圆，那么在 2024 年，台积电的收入可能会增加 186 亿美元，随后在一个未公开的时期内会增加 310.3 亿美元。媒体没有提到每个 2 纳米晶圆的价格，但可以肯定的是，它将比台积电的任何 3 纳米迭代产品都要昂贵，两家公司很可能会像以前一样达成协议，而且鉴于这种技术的价格将大幅提高，高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。 ... PC版： 手机版：

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底 据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发 目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著名分析师丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在台积电年度报告中向投资者披露了该公司的 1.4 纳米工艺。台积电表示，他们的 1.4nm 节点针对的是高端 SoC 和 HPC 应用，这可能表明他们的主要关注点正在从传统的移动和计算市场转向人工智能领域。台积电表示，他们可能会为 A14 工艺探索下一代 EUV 光刻技术，这意味着该工艺仍处于研发阶段。此外，这家台湾巨头还表示，他们已开始对 14A 以上的节点进行"探索性研究"，但这目前还只是猜测。不过，如果工艺缩减成为十多年后的发展方向，他们很可能会讨论 1 纳米及更高的工艺。台积电预计未来几年将大幅提高研发支出，而此前研发预算已经实现了 11.7% 的年同比增长，该公司表示，这完全是由于"针对 14 埃米、2 纳米和 3 纳米制程技术开展了更高水平的研究活动"。预计该公司将在台积电 2024 技术研讨会上披露更多相关细节，该研讨会将于今天开始举办，一直持续到 2024 年 6 月 28 日星期五。台积电预计未来将快速发展，未来五年的年复合增长率将达到较高的个位数。主要的催化剂是人工智能的炒作，其次是市场的巨大需求。关于该公司封装工作的细节，台积电表示，他们的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工艺已经准备好量产，预计将与即将推出的 HBM3E 存储器类型相结合，用于下一代人工智能加速器。此外，工艺升级也是切实可行的，未来可能会瞄准 HBM4，但相关细节尚未披露。台积电 1.4 纳米工艺的发展令人惊叹，因为这表明该行业丝毫没有懈怠，我们将见证一个技术奇迹投放市场，但这还很遥远。不过，从这家台湾巨头发布的年度报告来看，他们似乎已经为未来做好了准备，很有可能掌握半导体市场的主导权。台积电将与英特尔在通往半导体"Angstorm"时代的竞赛中展开竞争，英特尔已经宣布了其堆栈中的几个节点，最远也已经看到了我们在这里谈到的 14A。 ... PC版： 手机版：

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂 台积电熊本厂今天开幕，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建，2024年底开始兴建第2座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。 来源：格隆汇

台积电高雄厂将生产2纳米晶片

台积电高雄厂将生产2纳米晶片 据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。 高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。 据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。