SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 此举是因为三星在其核心业务内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SK Hynix 在高带宽内存或 HBM 芯片领域处于领先地位，这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自 2010 年以来最快的营收增长速度，投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动 SK Hynix 股价自 2024 年年初以来上涨了 36%，远远超过了变化不大的三星股价。周二，股市最初反应平淡。公告发布后，三星股价保持跌势，跌幅不到 1%。SK Hynix 是全球用于开发类似 ChatGPT 服务的内存的最大供应商。到明年，其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的综合设施，以满足对 HBM 芯片的需求，HBM 芯片与NVIDIA 公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务，它还开始了全球扩张，包括在美国芯片制造领域投资 400 亿美元。该公司表示已开始量产其最新的 HBM 产品8 层 HBM3E，并计划在第二季度量产 12 层 HBM 芯片。该公司预计，与去年相比，2024 年的 HBM 供应量将增加至少三倍。 ... PC版： 手机版：

日本首相敦促美企高管加大对半导体等关键技术投资

日本首相敦促美企高管加大对日本半导体等关键技术投资 岸田文雄说，日本仍然是美国最大的投资国，为美国创造了超过100万个就业岗位。他表示，半导体是两国正在加强合作的一个领域，IBM帮助日本Rapidus公司生产先进的逻辑芯片，日本和美国之间肯定会有更多这样的合作机会。Rapidus的目标是与IBM以及比利时研究组织Imec合作，从2027年开始在日本北部的北海道岛大规模生产尖端芯片。日本经济产业省今年4月表示，随着日本推进重建该国芯片制造基地的计划，它已批准为芯片代工企业提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴。美国科技巨头微软4月9日表示，将在两年内投资29亿美元，扩大其在日本的云计算和人工智能基础设施，这是该公司在日本运营46年来最大的一笔投资。 ... PC版： 手机版：

日本半导体行业的抱团行动被认为是回到全球版图的“最后机会”

日本半导体行业的抱团行动被认为是回到全球版图的“最后机会” 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 “整个世界正在变得数字化。对日本来说，建立一个非常强大的数字技术产业变得至关重要，”行业资深人士、芯片制造工具主要生产商东京电子前总裁 Higashi 表示。“日本落后其他国家十多年。仅仅为了赶上就需要大量资金，”他说。中国政府承诺提供高达 4 万亿元人民币（257 亿美元）的补贴，以帮助到 2030 年国产芯片的销售额增加两倍，达到 15 万亿元以上。生产全球一半芯片的台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）已经从中受益，二月份在日本开设了一家新的制造工厂，并计划开设第二家工厂。日本政府已向Rapidus投资9200亿日元，Rapidus是一家由索尼、丰田、IBM等公司组成的合资企业，目前正在北海道建设工厂。其目标是从 2027 年开始在日本使用 2 纳米技术大规模生产逻辑芯片，这是包含更微型晶体管的芯片的下一个前沿。台积电和其他公司正在竞相实现其 2 纳米芯片的全面生产，这对于推动人工智能 (AI) 的革命至关重要。Higashi 相信 Rapidus 能够做到这一点，并且毫不掩饰所面临的风险。Higashi说，“这可能是日本”重新启动具有竞争力的半导体行业的最后机会。他表示，到2027年左右，随着人工智能和数字技术进一步进入人们的日常生活，全球对先进、节能半导体的需求预计将出现爆炸式增长。Google和 OpenAI 等美国科技公司也在日本大力投资，希望日本这个曾经世界领先的技术先驱能够通过人工智能重新获得优势。英伟达首席执行官黄仁勋表示，其芯片在人工智能领域占据主导地位的英伟达将尽力向日本供应其人工智能处理器。然而，Higashi表示，很明显日本必须减少对外国供应的依赖。“我们正在成为一个数字社会。日本的各种行业都将极大地依赖半导体。”Higashi 说。从 20 世纪 80 年代到 90 年代初，日本是半导体行业的重要参与者，占据了全球市场的一半份额，其中 NEC 公司和东芝公司等公司处于领先地位。现在，它只占市场的10%左右。然而，它仍然是芯片制造设备和材料的领导者。日本的目标也有地缘政治角度。与美国和其他国家类似，东京寻求减少对台积电在台湾晶圆厂的依赖。Higashi表示，在避免直接讨论地缘政治的同时，他预计日本和美国等友好国家的企业将分担维护国际供应链的任务。“日本和美国一样，有许多主要的生产设备公司和材料公司。他们正在与需要非常先进产品的客户打交道，”他说。“那些生产设备制造商和材料公司正在为我们提供支持。”Higashi 补充道，它的成功应该会激励年轻工程师进一步发展日本的芯片行业。“我们必须创造新的半导体并激励人们我们可以创造一个新世界，”他说。 ... PC版： 手机版：

全球疯狂补贴半导体

全球疯狂补贴半导体 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。疫情期间，人们对中国在关键电子产品快速进步的担忧逐渐演变成全面恐慌，因为芯片短缺凸显了这些微型设备对经济安全的重要性。现在，从美国科技制造业的振兴，到人工智能领域的优势地位。美国及其盟国的芯片支出标志着对北京数十年产业政策的新挑战尽管这一挑战需要数年时间才能见效。资金的涌入加剧了中美贸易战的战线，包括日本和中东等地。它还为英特尔提供了一线生机，英特尔曾经是芯片制造领域的全球领先者，但近年来已输给了英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了关键时刻，美国官员上个月公布了对美国最大的计算机内存芯片制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 的 61 亿美元拨款。这是为美国先进芯片制造工厂提供的最后一笔数十亿美元拨款，为英特尔、台积电和三星电子等公司提供的一系列近 330 亿美元的承诺划上句号。乔·拜登总统通过签署的《2022 年芯片与科学法案》打开了这一资金的龙头，承诺向芯片制造商提供总计 390 亿美元的赠款，并辅以价值额外 750 亿美元的贷款和担保以及高达 25% 的税收抵免。这是他重振国内半导体生产（尤其是尖端芯片）并提供大量新工厂就业机会以帮助说服选民他值得在 11 月连任的高风险努力的核心。美国的这些投资除了瞄准中国以外，还旨在缩小与台湾和韩国几十年来国家主导的激励措施之间的差距，这些激励措施使这些地方成为芯片行业的中心。这种支出热潮同样加剧了美国及其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，它们都在争夺推动人工智能和量子计算进步的设备不断增长的需求。“技术正在快速发展，”负责政府半导体业务的美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月在华盛顿举行的一次会议上表示。“我们的敌人和竞争对手，他们的行动并不缓慢。他们行动得很快，所以我们也必须加快行动。”在大西洋彼岸，欧盟制定了自己的 463 亿美元计划来扩大当地制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都在德国：计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂，价值约 360 亿美元，并获得近 110 亿美元的补贴；以及一座价值约 110 亿美元的台积电合资企业，其中一半将由政府资金承担。即便如此，欧盟委员会尚未最终批准对这两个国家提供国家援助，专家警告称，欧盟的投资不足以实现到 2030 年生产全球 20% 半导体的目标。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布将向半导体投入近 130 亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在寻求打入晶圆制造游戏。印度 2 月份批准了由 100 亿美元政府基金支持的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。在沙特阿拉伯，公共投资基金计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以启动该国进军半导体领域，以实现其依赖化石燃料的经济多元化。在日本，自 2021 年 6 月启动以来，经济产业省已为其芯片运动筹集了约 253 亿美元。其中，167 亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂，日本本土的芯片生产工厂位于北海道北部。合资企业Rapidus Corp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。日本首相岸田文雄的目标是总计 642 亿美元的投资，其中包括来自私营部门的资金，目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍，达到约 963 亿美元。相比之下，韩国首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴，而是更愿意充当财力雄厚的财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计 2,460 亿美元的支出中发挥着支持作用这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。财政部周日表示将很快公布一项价值 73 亿美元的芯片计划，这将推动这一努力。一个潜在的危险掩盖了全球政府支持的激增：造成芯片过剩。伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）表示：“所有这些由政府投资驱动的制造业投资，而不是主要由市场驱动的投资，最终可能会导致我们的产能超出我们的需要。” 然而，计划中的新产能上线所需的时间长度可以减轻这种风险。目前，英伟达、高通和博通等公司在对人工智能等关键领域至关重要的芯片设计方面处于世界领先地位。但对于这种领先优势有多大，存在争议。一些专家认为，中国已经落后多年，而另一些专家则坚持认为，世界第二大经济体正处于迎头赶上的风口浪尖。中国现在在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多，在生产不太引人注目的传统芯片的同时，积累了本土技术飞跃所需的专业知识。它还致力于开发英伟达人工智能芯片和其他先进芯片的国产替代品。华美期货咨询公司董事约翰·李（John Lee）表示：“你会看到中国私营部门和政府的目标是一致的，因为中国私营部门必须进入国内来降低风险。”由于美国为阻止其地缘政治竞争对手获得最新半导体而施加的一系列限制，中国的努力已经放缓。拜登政府正在争取欧洲和亚洲的盟友对制造最先进芯片所需的尖端设备实施出口管制。雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资 10 亿美元时表示：“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。” “我们将尽一切努力保护我们的人民，包括扩大我们的控制。” ... PC版： 手机版：

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业 美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在英特尔最近举行的代工厂活动上表示，美国要成为世界微芯片技术的新强国，联邦补贴是必不可少的。彭博社指出，美国商务部长认为，美国很可能需要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说："我认为，如果我们想引领世界，就必须继续投资，不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她表示，对人工智能芯片的需求与日俱增，即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。新的投资和潜在的新 CHIPS 法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。除了满足对人工智能加速器日益增长的需求外，额外的资金还将导致专用芯片过剩，使更多公司能够使用人工智能算法和服务。更多的人工智能芯片和使用人工智能的公司将为美国带来竞争优势 - 至少雷蒙多是这么认为的。美国政府仍未分配或交付最初的《CHIPS 法案》已经资助的数十亿美元。华盛顿最近宣布投资 50 亿美元资助一项新的芯片研究计划（NSTC），而英伟达公司首席执行官黄仁勋则预测，美国可以在 20 年内实现芯片制造的独立。美国的《CHIPS 法案》迫使其他世界大国制定类似的计划，为国内的半导体计划提供资金。欧洲承诺在其版本的《芯片法案》中投资430 亿欧元（465.3 亿美元），以增强旧大陆在微芯片业务方面的竞争力和应变能力。到目前为止，华盛顿只划拨了 390 亿美元的直接资金和 750 亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业，仅略高于划拨资金的三分之一。首批获得这些补贴的半导体行业主要企业包括英国承包商 BAE 系统公司在美国的子公司、GlobalFoundries 和 Microchip Technology。英特尔公司也在努力从这块资金蛋糕切下一块，预计不久将宣布新的消息。 ... PC版： 手机版：