内存芯片价格持续上涨:预估三星利润暴增1300%

内存芯片价格持续上涨:预估三星利润暴增1300% 这一显著的利润增长主要得益于内存芯片价格的持续上涨。TrendForce的数据显示,第二季度DRAM芯片价格环比上涨了13%至18%,而NAND Flash存储芯片的价格上涨更是达到了15%至20%。这一价格上涨趋势直接推动了三星半导体部门的营业利润预计达到4.6万亿韩元(约合33.3亿美元),与去年同期相比实现了由亏转盈的巨大转变。尽管智能手机销量保持稳定,但由于组件成本的上涨以及对AI服务的营销和研发投入增加,三星的移动业务营业利润在第二季度可能面临下滑。然而,半导体领域的强劲表现预计将支撑三星整体利润的大幅增长。市场分析人士指出,随着AI技术的快速发展和应用,对高性能存储芯片的需求日益增长,这将进一步推动存储芯片市场的发展,三星将从这一趋势中获益匪浅。需要注意的是,利润数据是基于分析师预测,最终财务数据还是要等三星正式公布其第二季度财报。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

三星电子第二季度营业利润75亿美元 同比增长14.5倍

三星电子第二季度营业利润75亿美元 同比增长14.5倍 这一利润超过了LSEG SmartEstimate调查的分析师平均预期的8.8万亿韩元,并创下了自2022年第三季度以来的新高。第二季度营收增长23.3%,达到74万亿韩元。净利润数据未公布。三星电子将于本月晚些时候公布第二季度正式财报。三星的关键半导体部门可能连续第二个季度实现盈利,比第一季度有所改善,因为存储芯片价格从2022年中期到2023年底的低谷持续上涨,这是由于疫情后对使用该芯片的电子产品的需求疲软造成的。分析师表示,对高端DRAM芯片,如人工智能芯片组中使用的高带宽内存(HBM)芯片,以及数据中心服务器和运行人工智能服务的设备中使用的芯片的爆炸式需求,帮助提振了芯片价格。数据提供商TrendForce的数据显示,今年第二季度,用于科技设备的DRAM芯片价格环比上涨了约13%至18%,用于数据存储的NAND闪存芯片价格环比上涨了15%至20%。 ... PC版: 手机版:

封面图片

靠AI彻底翻身?三星电子Q1利润暴增 芯片业务扭亏为盈

靠AI彻底翻身?三星电子Q1利润暴增 芯片业务扭亏为盈 这一结果突显出,为现代电子产品和人工智能提供动力的存储芯片需求在经历严重低迷后开始反弹。三星电子股价在周二首尔早盘交易中一度涨逾2%。三星正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年,三星电子半导体部门亏损14.9万亿韩元,整体营业利润跌至15年来的最低水平。有迹象表明,市场正在逐步反弹,部分原因是OpenAI的ChatGPT问世后,对用于开发人工智能的芯片需求暴增,由此对高端存储芯片的需求因此大增。也正因为如此,三星芯片部门(DS)一季度实现营业利润1.91万亿韩元,好于预期,也是该部门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。韩国本月公布的贸易数据显示,4月前20天,半导体出货量正引领该国出口额增长,较上年同期增长43%。三星电子在财报中表示,预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲,这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。从中长期来看,三星正试图在快速扩张的高带宽内存(HBM)市场上赶超规模较小的竞争对手SK海力士。后者上周公布了2010年以来最快的营收增长速度,并表示整体内存需求正稳步增长,原因是DRAM市场和NAND市场的价格出现了两位数的上涨。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片,简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。三星电子表示,已开始批量生产最新HBM产品HBM3E 8H(八层堆叠),并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H(12层堆叠)。此外,由于公司专注于HBM的生产,预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。 ... PC版: 手机版:

封面图片

内存芯片价格一年多以来首次反弹

内存芯片价格一年多以来首次反弹 三星 电子近日通知分销商,将不再以低于当前价格出售 DRAM 芯片。DRAM 现货价格日前停止下跌,明显早于预期。另据全球半导体观察 DRAMeXchange 数据,最常见的 DRAM 产品之一 DDR4 16Gb 2600 的现货价格在4月11日上涨0.78%,成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。招商证券认为,在三星电子近期减产后,内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹,市场价格复苏有望快于预期,2023全年预计呈现先抑后扬态势。

封面图片

三星宣布存储芯片将继续减产,将重点转向高端人工智能芯片

三星宣布存储芯片将继续减产,将重点转向高端人工智能芯片 三星电子在今年第二季度,存储芯片部门运营亏损 34 亿美元后,继续削减其存储芯片生产,包括用于智能手机和 PC 的 NAND 闪存。在过去六个月中,这家全球最大的存储芯片制造商的半导体业务出现了约 70 亿美元的营业亏损。 在今天的财报电话会议上,三星内存部门执行副总裁Jaejune Kim 表示,三星将继续削减内存芯片的产量,并针对特定产品进行调整,但将把包括 HBM 在内的高性能内存芯片的产能提高一倍,因为对这些先进内存芯片的需求预计将持续增长。

封面图片

三星员工,罢工三日

三星员工,罢工三日 目前尚不清楚有多少工人将参加罢工,但工会的民意调查显示,截至周一上午,约有 8100 名成员表示将参加罢工。工会高级领导人李铉国 (Lee Hyun-kuk) 上周在 YouTube 直播中表示,如果工人的要求得不到满足,三天停工结束后可能会发生新一轮罢工。该工会计划于周一上午在首尔南部华城市的三星总部附近举行集会。然而,分析师表示,此次罢工不太可能对芯片产量产生重大影响,因为这家全球最大内存芯片制造商的大部分生产都是自动化的。上个月,工会利用年假举行了罢工,这是该工会首次采取此类罢工行动,但该公司当时表示,这并未对生产或业务活动产生影响。分析人士表示,尽管此次劳工运动对产出影响不大,但表明这家全球顶级芯片制造商和智能手机制造商的员工忠诚度有所下降,这给三星在人工智能应用芯片领域的激烈竞争中带来了另一个问题。三星周五估计其第二季度营业利润将增长 15 倍以上,因为人工智能热潮推动半导体价格反弹,使盈利从一年前的低基数中提升,但其股价表现一直落后于韩国芯片竞争对手 SK 海力士。三星第二季度利润因人工智能芯片飙升韩国科技巨头三星电子公布,由于人工智能热潮推高了芯片价格,其第二季度增长了15倍。分析师表示,由于高内存(HBM)等人工智能芯片需求强劲,该公司在全球最大的内存芯片制造商的销售额中占比超过70%,在接下来的几个月里继续实现可观的盈利和销售增长。三星在韩国监管文件中表示,其4月至6月的芯片价格预计为10.4万亿韩元(75亿美元),按合并口径计算,去年同期的6700亿韩元增长1452%。初始季度盈利超过预期8.3万亿韩元。如果三星电子在本月早些时候得到确认,第二季度的盈利将达到10.8万亿韩元。第二季度数据预计将达到10.4万亿韩元。该公司表示,第二季度销售额可能较去年同期增长23.3%,达到74万亿元。三星计划于7月31日公布的详细季度业绩,包括净利润和部门业绩。在财报好于预期之后,三星股价周五上涨3%,收于87100元,跑赢基准Kospi指数上涨1.3%。尽管三星没有提供各部门的业绩明细,但负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门的利润可能比第一季度高,这得益于DRAM和NAND平均销售价格上涨。分析师表示,他们预计三星芯片业务第二季度的销售额将达到 6.5 万亿至 7 万亿韩元(47 亿至 51 亿美元),而第一季度的销售额为 1.9 万亿韩元。分析师表示,对DRAM 的激增需求推高了芯片价格,包括用于 AI 芯片组的 HBM 以及用于数据中心服务器和运行 AI 服务的小工具的芯片。据市场追踪机构TrendForce称,第二季度DRAM芯片价格较第一季度上涨13%-18%,NAND价格环比上涨15%-20%。受季节疲软影响,三星设备业务(包括智能手机和笔记本电脑)第二季度的营业利润可能为2.3万亿韩元,低于第一季度的3.5万亿韩元。第三季度展望分析师预计,由于AI芯片需求强劲、新旗舰Galaxy智能手机的推出以及健康追踪器Galaxy Ring在第三季度的首次亮相,三星未来几个季度将继续保持顺风头。周四,三星正式成立了专门的 HBM 和先进芯片封装团队,其新任半导体部门负责人永远誓言要超越同城竞争对手、HBM 领域领导者SK 海力士。作为三星组织改革的一部分,三星电子首席执行官迈克尔·李是集团总裁兼首席执行官,也是集团董事会成员。目前,三星电子已就任集团董事长和首席执行官一职。目前,三星电子已就任集团董事长和首席执行官 一职。分析师预计通用DRAM价格将在第三季度保持稳定,因为芯片制造商主要利用其设施生产利润更高的HBM芯片,导致商品化DRAM供应紧张。 ... PC版: 手机版:

封面图片

内存周期来了:利润“十倍提升” 三星进入“黄金期”

内存周期来了:利润“十倍提升” 三星进入“黄金期” 同时,三星还预测,其第一季度营收将同比增长11%至71万亿韩元。分析人士认为,三星乐观的业绩预测主要得益于内存芯片价格的反弹。去年,面对高通胀,消费者削减了电子产品购买,导致市场低迷,而当前随着人工智能领域的蓬勃发展,对大量内存芯片的需求使得市场重新回暖。与此同时,为了在高带宽内存(HBM)芯片市场上迎头赶上,三星正致力于提升其HBM芯片的生产。这类芯片尤其适用于英伟达图形处理器进行AI计算。目前,HBM市场主要由SK海力士控制,而英伟达创始人兼CEO黄仁勋上月表示有意购买三星的HBM芯片。此前文章提到,摩根大通发布研报,详细解析了关于三星在半导体领域的各项关键问题,包括三星高带宽存储器(HBM)业务的最新进展以及同业比较。摩根大通在研报表示,截至2023年底,三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证,并进入大规模生产阶段。HBM3E 12-Hi的样品测试正在进行中,预计2024年第二季度开始晶圆贴片,第三季度起将大规模增产。摩根大通估计,到2024年底,三星的HBM产能将从2023年底的60k提升至130k/月。摩根大通在2024年2月的全球内存市场更新中预测,三星的HBM收入将在2024年至2025年达到56亿至95亿美元,较去年的19亿美元大幅增长。随着HBM芯片级密度的增加和更高高度混合比例,存在合理的上行风险。不过,数据显示,三星电子相对于SK海力士的估值差距已扩大至36%的折扣,而Micron目前的交易价格约为未来12个月市净率的2.2倍,与三星电子的1.1倍市净率相比存在显著溢价。摩根大通认为,这种低估主要是由于市场对三星HBM进展的预期低迷所致。摩根大通表示,HBM执行进展和DRAM利润率与同业之间的差距缩小,是三星电子股价表现超越同业的关键前提。随着预计三星的普通DRAM利润率到年底可能与HBM相当甚至更高,当市场叙事从“AI内存”转向“整体内存周期复苏”时,股票可能会更积极地反应。最新股价走势证明了这一观点,3月20日以来,三星电子股价已累计涨超15%。此外,分析人士还称,三星第一款搭载AI的智能手机也为公司业绩带来了积极影响。自1月起,三星开始销售其Galaxy S24系列旗舰手机,该手机配备了多种基于Google生成式AI技术的功能,如实时通话翻译和通过在手机上圈选图像来搜索相关信息的工具。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人