台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。联电已经透露，地震对其运营没有造成重大影响，其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示，该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发，生产线的部分晶圆受到影响。然而，运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示，虽然有几台设备受损，影响了部分生产线，但最重要的机器，包括所有极紫外（EUV）光刻设备都毫发无伤。不过，业内消息人士称，台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货也将被推迟。消息人士称，1999年中国台湾发生了更强烈的地震，台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币（9338万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10亿元新台币。消息人士称，虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而，他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称，对于其先进工艺，由于需求超过供应，据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5nm/3nm工艺，以反映不断上涨的电力成本。 ... PC版： 手机版：