台积电 6/7nm 制程 2025 年初起降价 10%

台积电 6/7nm 制程 2025 年初起降价 10% 消息称台积电 6/7nm 节点价格出现下跌，产能利用率只有 60%，2025 年 1 月 1 日起将会降价 10%。此前消息，因台积电 3/5nm 节点制程产能供不应求，2025 年将涨价 5%~10%。（科技新报）

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】 5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

网传台积电宣布 3/5nm 制程涨价：AI 产品涨 5~10%，非 AI 产品涨 0~5%

网传台积电宣布 3/5nm 制程涨价：AI 产品涨 5~10%，非 AI 产品涨 0~5% 据台湾消息人士 “手机晶片达人” 透露，台积电计划从 2025 年 1 月 1 日起对 3/5 纳米制程技术进行涨价，而其他制程的价格将保持不变。台积电打算将 3/5 纳米制程的 AI 产品价格提高 5% 至 10%，而非 AI 产品的价格将上涨 0% 至 5%。（TechWeb）

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

ℹ三星 5nm 制程疑窜改良率瞒客户，内部甚至挪用公款#

ℹ三星 5nm 制程疑窜改良率瞒客户，内部甚至挪用公款# 888 与 Snapdragon 8 Gen 1 交给三星生产，不过三星的糟糕表现引起了高通的不满，甚至转投台积电。不过，三星高层立刻对自...

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。