AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构，而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少，因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外，CPU 本身也将采用全新的封装布局，并通过 2.5D 互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus，很可能会采用 2nm 工艺技术。同时，RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归，而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA 4 将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传，RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen 6 CPU 架构（预计 2 纳米制程）利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构（集成）2.5D 芯片互连（用于 CCD/IOD）发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相，届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上，Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露

AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露 有趣的是，它的 OPN ID 是 100-000001290-11，因为我们之前已经看到过这一泄露信息。根据我们所了解的情况，这可能是我们第一次看到 AMD 基于 Zen 5 核心架构的下一代 Ryzen 桌面 CPU 系列，代号为"Granite Ridge"。我们可以发现 AMD Zen 5"Ryzen"Granite Ridge CPU 采用了与现有 Ryzen 7000 和 Ryzen 8000G 芯片相同的 IHS。这种 IHS 设计被称为章鱼式，所有电容都位于 IHS 外部。这是一个 ES 样品，因此我们不知道芯片的 IHS 和芯片之间是否使用了基于焊接或 TIM 的接口，但众所周知，较高性能的 Ryzen CPU 的 IHS 下方都有镀金处理，以获得更好的热传导效果。该芯片在马来西亚制造（2024 年）。据称 AMD Zen 5 CPU 之前在 Einstein@Home 和 LHC@home 数据库中被发现。这两个数据库中的条目都指出这是一款 8 核 16 线程的工程样品，该特定 SKU 的 OPN 字符串如下："AuthenticAMD AMD Eng Sample: 100-000001290-11_N [Family 26 Model 64 Stepping 0]"据说这款 CPU 可能是 AMD Zen 5 芯片的原因是，Family 24 曾用于 Zen 3 和 Zen 4 芯片。据说 Zen 5 属于"Family 25"。最近，我们看到几款 AMD Zen 5"Granite Ridge"Ryzen CPU 在出货清单中出现。我们已经在泄露的信息中看到了至少三个样品，一个 8 核和一个 6 核变体，其中 8 核的 TDP 为 170W，6 核的 TDP 为 105W。6 核版本的 OPN 代码也与图片中的样品非常相似，但泄露者确实提到它是 8 核 16 线程版本。与最终的零售版本相比，早期的工程样品预计会有不同的配置和规格，因此是 8 核还是 6 核芯片并不重要。 ... PC版： 手机版：

AMD 泄露文件揭示 Strix Halo APU 规格：16 核心 Zen 5、40 CU 的 RDNA 3.5、256bit

AMD 泄露文件揭示 Strix Halo APU 规格：16 核心 Zen 5、40 CU 的 RDNA 3.5、256bit 位宽的 LPDDR5-8000 内存 AMD Strix Halo渲染图：40 CU 的 GCD 比 2 颗 CCD 还要大 AMD Strix Halo出现在出货清单中：TDP 120W，内存32GB起步 发货清单显示 Strix Halo 可配备最高128GB内存

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上，Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4 ... PC版： 手机版：

ℹAMD Ryzen 7000系列正式公开 将采用 Socket AM5规格#

ℹAMD Ryzen 7000系列正式公开 将采用 Socket AM5规格# 在今日的COMPUTEX 2022线上平台上，AMD董事长暨执行长苏姿丰以「AMD推升高效能运算体验」为主题公开了包含笔电、CPU、主机板...

AMD APU核显将长期使用RDNA3+ 甚至可能搭档Zen 7

AMD APU核显将长期使用RDNA3+ 甚至可能搭档Zen 7 虽然AMD也正在开发全新的RDNA4架构，但是根据最新消息，RDNA3+在核显中将是一棵常青树，会用于多代产品，目前至少规划到了2027年，也就是至少会搭配到Zen6，甚至可能用于Zen7。即将到来的Zen5时代，RDNA3+除了用于Strix Point，还会有Strix Halo、Kraken Point。这不由得让人想起了Vega，虽然当年在独立显卡中比较拉胯，但是在核显里用了很多年，表现还不错。RDNA3在独立显卡中同样表现平平，RX 7000系列竞争力明显不足，而经过升级后的RNA3+，看起来找到了自己的路。只是，RDNA3+具体升级在什么地方，依然无从知晓，不排除引入RDNA4的部分特性，或许这也是其能够长寿的原因之一。 ... PC版： 手机版：