#台积电 3nm被疯抢!一路排到2026年

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台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年 市场在今年6月就传出,台积电3纳米制程产能已满到2026年,AI伺服器、高速运算(HPC)应用与高阶智能手机AI化催动半导体含硅量持续增加,苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与超微(AMD)等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。3纳米家族技术组合应用持续扩张台积电3纳米家族持续扩张,成员包含N3、N3E及N3P,以及N3X、N3A等,既有N3技术升级之际,N3E在去年第4季量产,瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用。N3P预定今年下半年量产,后续将成为2026年行动装置、消费产品、基地台乃至网通等主流应用;N3X、N3A是为高速运算、车用客户等客制化打造。业界认为,客户抢着预订产能下,台积电3纳米家族产能吃紧将成为近二年常态,相关订单尚未包含英特尔中央处理器(CPU)委外需求。由于今、明年3纳米家族产能被客户包下,台积电今年规划相关产能较去年增加三倍仍不够用,为确保未来两年生产供货无虞,陆续祭出多项措施扩充产能,先前在法说会预告,因强劲需求,公司策略是转换部分5纳米设备来支援3纳米产能。业界透露,台积电3纳米家族总产能持续拉升,预估月产能有望增到12万至18万片。据悉,台积电3纳米家族主要订单来源包括苹果、高通、英伟达、超微等四大客户。苹果最快9月推出iPhone 16系列新机,有望是第一支具备AI功能的iPhone,有助激发果粉新一波换机潮。2022年台积罕见办3纳米量产暨扩厂仪式2022年6月时,三星晶圆代工率先喊出量产,并举办量产出货仪式,引发业界讨论;随后台积电在2022年底举办3纳米量产暨扩厂仪式,但因行程紧凑,不少一线供应商在活动前一、二天才接到邀请。台积电罕见举办先进制程量产活动,外界认为是大动作回击对手的宣传活动。业界也认为,过往消费性产品库存调整导致成熟制程需求不佳,甚至拖累对台积电已属于成熟制程的7纳米家族产能利用率,惟所幸在最先进制程方面,台积电仍有望独霸,甚至有望在后续大幅贡献业绩后超越过往5纳米的盛况,也将让台积电3纳米重演一个人的武林。终端新品带动台积苹果为首发客户外传苹果在台积电3纳米首批产能量产时,就包下一年3纳米产能冲刺新芯片,随着相关终端新品推出,法人看好,随相关新品推出有望带动台积电成长,台积电也将是客户成功背后的大赢家。台积电2023年财报电子书显示,最大客户2023年贡献营收5,465.5亿元,增加169亿元,增幅3.19%,占总营收比重25%。台积电没有公布单一客户名称,但法人推估应该是苹果,并预期今年相关营收贡献绝对值将续增,随着苹果包下台积电3纳米产能与更多先进技术采用效益显现,有望带动营运。先前Statista研究数据显示,台积电2021年营收占比前七大客户推估依序为苹果25.4%,超微约10%,联发科 8.2%,博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2% 、英伟达则为5.8%。研究机构推测,由于苹果除是台积电3纳米首发客户,其将持续采用台积5/7纳米等制程用量也将增加,并推测5纳米产能半数由苹果包下,后续更先进的2纳米也已超前部署合作。手机市场持续扩大晶圆代工受益Counterpoint Research研究机构分析,经过两年的显著下跌后,智能型手机半导体市场预计2024年迎来春燕。根据最新智能型手机AP-SoC芯片组长期出货预测,2024年智能手机AP-SoC芯片组出货量将年增9%。成长主要动力在于旗舰手机芯片从4-5纳米移转至3纳米制程,以及高阶智能型手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者,台积电将持续受益。Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示,台积电的主要成长来自于先进制程技术。随着AI半导体的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更亮眼。 ... PC版: 手机版:

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台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示,台积电3nm涨价底气在于,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能,甚至出现了排队潮,一路排到2026年。受此影响,采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨,消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元,也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右,相关终端价格预计也会有所上涨。对此,台积电方面表示,客户不要担心涨价,公司正在努力控制成本。相比之下,6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手,台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻:定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版: 手机版:

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地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 4月3日,地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作,等待损失评估。联电已经透露,地震对其运营没有造成重大影响,其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示,该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发,生产线的部分晶圆受到影响。然而,运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示,虽然有几台设备受损,影响了部分生产线,但最重要的机器,包括所有极紫外(EUV)光刻设备都毫发无伤。不过,业内消息人士称,台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃,交货也将被推迟。消息人士称,1999年中国台湾发生了更强烈的地震,台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币(9338万美元),实际损失更小。另外,扣除保险费后,损失金额超过10亿元新台币。消息人士称,虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵,但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉,此次地震造成的损失,扣除保险费后,台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说,地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称,他们已经等待几个季度,库存终于达到安全水平,随着需求的恢复,订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而,他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称,对于其先进工艺,由于需求超过供应,据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格,特别是5nm/3nm工艺,以反映不断上涨的电力成本。 ... PC版: 手机版:

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机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示,台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示,预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片,特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下,4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析,经过两年的显著下跌之后,智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程,以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者,台积电将持续受益。分析师表示,对于无晶圆厂公司来说,联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术,而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50%的份额。 ... PC版: 手机版:

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AMD成为台积电3nm大战的受害者? - AMD -

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台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底 据经济日报报道,台积电先进制程近况备受各界关注,根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告,预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长,但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示,台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到,预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。

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