消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单

消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单 此前，微软经常多处询价以试图让 AMD 降低价格。然而，这一次，微软似乎更认真地为下一代 Xbox 的芯片货比三家，因为该公司直到最近才与 AMD 谈判。英特尔在得知此事后，开始竞标为该游戏主机生产芯片，据称提供了极低的价格和其晶圆厂的全部产能。英特尔将这一机会视为挽救 Arc显卡 和其晶圆厂的巨大机遇。虽然微软尚未与任何公司签署下一代 Xbox 的合同，但“摩尔定律已死”认为该公司很可能会再次选择 AMD。不过，由于这一延迟，微软似乎江晚于索尼及其 PS6 的开发，这可能导致新Xbox游戏主机晚于索尼的 PS6 发布，或者选择同时发布而仓促发售。虽然下一代 Xbox 显然为英特尔留下了机会，但下一代 Xbox 使用英特尔的芯片实际上并没有多大意义，因为这会给多平台游戏的发布带来不少问题。毕竟直到现在 Arc系列显卡在游戏方面的兼容性仍然还存在一些问题。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆 而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。 ... PC版： 手机版：

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准 创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express （PCIe） 和 Compute Express Link （CXL） 行业标准。这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。