英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准 创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express （PCIe） 和 Compute Express Link （CXL） 行业标准。这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】 3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD Alphabet 旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表示，该公司的新服务将基于 Ampere Computing 的 Altra 芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。

消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单

消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单 此前，微软经常多处询价以试图让 AMD 降低价格。然而，这一次，微软似乎更认真地为下一代 Xbox 的芯片货比三家，因为该公司直到最近才与 AMD 谈判。英特尔在得知此事后，开始竞标为该游戏主机生产芯片，据称提供了极低的价格和其晶圆厂的全部产能。英特尔将这一机会视为挽救 Arc显卡 和其晶圆厂的巨大机遇。虽然微软尚未与任何公司签署下一代 Xbox 的合同，但“摩尔定律已死”认为该公司很可能会再次选择 AMD。不过，由于这一延迟，微软似乎江晚于索尼及其 PS6 的开发，这可能导致新Xbox游戏主机晚于索尼的 PS6 发布，或者选择同时发布而仓促发售。虽然下一代 Xbox 显然为英特尔留下了机会，但下一代 Xbox 使用英特尔的芯片实际上并没有多大意义，因为这会给多平台游戏的发布带来不少问题。毕竟直到现在 Arc系列显卡在游戏方面的兼容性仍然还存在一些问题。 ... PC版： 手机版：