Kioxia 出样最新一代 UFS v4.0 嵌入式闪存设备

Kioxia 出样最新一代 UFS v4.0 嵌入式闪存设备 新 UFS 产品的增强性能可优化 5G 连接的利用率，从而加快下载速度、减少延迟并提升用户体验。更小的封装尺寸有助于提高电路板空间效率和设计灵活性。Kioxia 最新的 UFS Ver. 4.0 器件在 JEDEC 标准封装中集成了公司创新的 BiCS FLASH 3D 闪存和控制器。UFS 4.0 整合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0，支持每通道 23.2 Gbps或每器件 46.4 Gbps的理论接口速度，并且 UFS 4.0 向后兼容 UFS 3.1。其它主要技术特征包括：读/写速度比上一代产品提高：连续写入速度提高约 15%，随机写入速度提高约 50%，随机读取速度提高约 30%。封装尺寸比上一代减小：封装尺寸为 9 毫米 x 13 毫米，封装厚度为 0.8 毫米（256 GB 和 512 GB）和 0.9 毫米（1 TB），与传统封装尺寸（11 毫米 x 13 毫米）相比缩小了约 18%。更多信息，请访问产品页面。 ... PC版： 手机版：

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的 当地时间29日，芯片设计公司 Arm 宣布了其针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是联发科天玑 9300 处理器中 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。Arm 表示，通过高达 3MB 的私有 L2 缓存，X925 的 AI 工作负载性能提高了41%。 Arm 表示，新款 Immortalis G925 GPU 是其迄今为止“性能最高、效率最高的 GPU”。与上一代 G720 相比，其图形应用性能提升了 37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%，AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量 铠侠表示，新产品采用了小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。铠侠称，新款内存顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%，提升幅度明显。由于性能的提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。这次发布的新型UFS 4.0设备将BiCS FLASH 3D闪存和控制器集成在JEDEC标准封装中，其中UFS 4.0采用MIPI M-PHY 5.0和UniPro2.0技术，支持每条通道高达23.2Gbps或每个设备高达46.4Gbps的理论接口速度，同样能够兼容UFS 3.1。此外，新产品支持高速链路启动序列（HS-LSS）功能，设备和主机之间的传输链路启动（M-PHY和UniPro初始化序列）能够以快于传统UFS的HS-G1 Rate A（1248Mbps）执行。与传统方法相比，预计这将使链路启动时间缩短约70%。 ... PC版： 手机版：

周三，IP 核心设计公司 Arm 宣布了其面向旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和

周三，IP 核心设计公司 Arm 宣布了其面向旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。它们都是 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的直接继任者，目前这些芯片为包括 Vivo X100 和 X100 Pro 以及 Oppo Find X7 在内的旗舰智能手机中的联发科天玑 9300 芯片提供动力。 Arm 更改了其 Cortex-X CPU 设计的命名规则，以突出其所谓的更快的 CPU 设计。它声称 X925 的单核性能比 X4 快 36%（在 Geekbench 中测量）。Arm 表示，它将 AI 工作负载性能提高了 41%，时间到令牌，并且拥有高达 3MB 的私有 L2 缓存。 Cortex-X925 也带来了新一代的 Cortex-A 微架构（“小”核心）：Cortex-A725。Arm 公司表示，它的性能效率比上一代的 A720 提高了 35%，而且 Cortex-A520 的能效提高了 15%。 Arm 公司表示，他们最新的 Immortalis G925 GPU 是迄今为止“性能最强、效率最高”的 GPU。与上一代 G720 相比，它在图形应用上的速度快了 37%，在处理复杂物体的光线追踪性能上提升了 52%，在人工智能和机器学习任务上的表现提升了 34%，而且功耗降低了 30%。 Arm将首次提供其新型CPU和GPU设计的“优化布局”，并表示这将使设备制造商更容易将其“投放”或实现到自己的片上系统(SoC)布局中。Arm表示，这种新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将他们的设备推向市场。 作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的 Lumen 光线追踪现在支持 Immortalis 标签: #Arm #GPU #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18% 铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。 2024-02-27 2022-05-04

Kioxia 采用最新 BiCS FLASH 技术推出 2 Tb QLC 闪存

Kioxia 采用最新 BiCS FLASH 技术推出 2 Tb QLC 闪存 凭借最新的 BiCS FLASH 技术，Kioxia 通过专有工艺和创新架构实现了存储器芯片的纵向和横向扩展。此外，该公司还采用了 CBA（CMOS 直接绑定到阵列）技术，实现了更高密度的器件和业界领先的 3.6 Gbps 接口速度。这些先进技术共同应用于 2 Tb QLC 的制造，使其成为业界容量最大的存储器件。与 Kioxia 目前的第五代 QLC 器件相比，2 Tb QLC 的位密度高出约 2.3 倍，写入能效高出约 70%，是 Kioxia 产品中容量最高的器件。最新的 QLC 器件在单个存储器封装中采用 16 片堆叠架构，实现了业界领先的 4 TB 容量。它的封装尺寸更小，为 11.5 x 13.5 毫米，封装高度为 1.5 毫米。除了 2 Tb QLC，Kioxia 还在其产品组合中增加了 1 Tb QLC 存储器。与容量优化的 2 Tb QLC 相比，性能优化的 1 Tb QLC 的连续写入性能提高了约 30%，读取延迟提高了约 15%。1 Tb QLC 将部署在高性能应用中，包括客户端固态硬盘和移动设备。Kioxia 将继续开发业界领先的内存产品，以满足日益增长的数据存储解决方案需求。 ... PC版： 手机版：