Kioxia 出样最新一代 UFS v4.0 嵌入式闪存设备

Kioxia 出样最新一代 UFS v4.0 嵌入式闪存设备 新 UFS 产品的增强性能可优化 5G 连接的利用率，从而加快下载速度、减少延迟并提升用户体验。更小的封装尺寸有助于提高电路板空间效率和设计灵活性。Kioxia 最新的 UFS Ver. 4.0 器件在 JEDEC 标准封装中集成了公司创新的 BiCS FLASH 3D 闪存和控制器。UFS 4.0 整合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0，支持每通道 23.2 Gbps或每器件 46.4 Gbps的理论接口速度，并且 UFS 4.0 向后兼容 UFS 3.1。其它主要技术特征包括：读/写速度比上一代产品提高：连续写入速度提高约 15%，随机写入速度提高约 50%，随机读取速度提高约 30%。封装尺寸比上一代减小：封装尺寸为 9 毫米 x 13 毫米，封装厚度为 0.8 毫米（256 GB 和 512 GB）和 0.9 毫米（1 TB），与传统封装尺寸（11 毫米 x 13 毫米）相比缩小了约 18%。更多信息，请访问产品页面。 ... PC版： 手机版：

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量 铠侠表示，新产品采用了小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。铠侠称，新款内存顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%，提升幅度明显。由于性能的提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。这次发布的新型UFS 4.0设备将BiCS FLASH 3D闪存和控制器集成在JEDEC标准封装中，其中UFS 4.0采用MIPI M-PHY 5.0和UniPro2.0技术，支持每条通道高达23.2Gbps或每个设备高达46.4Gbps的理论接口速度，同样能够兼容UFS 3.1。此外，新产品支持高速链路启动序列（HS-LSS）功能，设备和主机之间的传输链路启动（M-PHY和UniPro初始化序列）能够以快于传统UFS的HS-G1 Rate A（1248Mbps）执行。与传统方法相比，预计这将使链路启动时间缩短约70%。 ... PC版： 手机版：

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的 当地时间29日，芯片设计公司 Arm 宣布了其针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是联发科天玑 9300 处理器中 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。Arm 表示，通过高达 3MB 的私有 L2 缓存，X925 的 AI 工作负载性能提高了41%。 Arm 表示，新款 Immortalis G925 GPU 是其迄今为止“性能最高、效率最高的 GPU”。与上一代 G720 相比，其图形应用性能提升了 37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%，AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18% 铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。 2024-02-27 2022-05-04

Kioxia 采用最新 BiCS FLASH 技术推出 2 Tb QLC 闪存

Kioxia 采用最新 BiCS FLASH 技术推出 2 Tb QLC 闪存 凭借最新的 BiCS FLASH 技术，Kioxia 通过专有工艺和创新架构实现了存储器芯片的纵向和横向扩展。此外，该公司还采用了 CBA（CMOS 直接绑定到阵列）技术，实现了更高密度的器件和业界领先的 3.6 Gbps 接口速度。这些先进技术共同应用于 2 Tb QLC 的制造，使其成为业界容量最大的存储器件。与 Kioxia 目前的第五代 QLC 器件相比，2 Tb QLC 的位密度高出约 2.3 倍，写入能效高出约 70%，是 Kioxia 产品中容量最高的器件。最新的 QLC 器件在单个存储器封装中采用 16 片堆叠架构，实现了业界领先的 4 TB 容量。它的封装尺寸更小，为 11.5 x 13.5 毫米，封装高度为 1.5 毫米。除了 2 Tb QLC，Kioxia 还在其产品组合中增加了 1 Tb QLC 存储器。与容量优化的 2 Tb QLC 相比，性能优化的 1 Tb QLC 的连续写入性能提高了约 30%，读取延迟提高了约 15%。1 Tb QLC 将部署在高性能应用中，包括客户端固态硬盘和移动设备。Kioxia 将继续开发业界领先的内存产品，以满足日益增长的数据存储解决方案需求。 ... PC版： 手机版：

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍 宣布下一代 TPU 是 I/O 大会的传统，尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过，皮查伊表示，新一代 TPU 到货后，每块芯片的计算性能将比第五代提升 4.7 倍。在一定程度上，Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，Google还将 Trillium 芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是，Trillium 采用了第三代 SparseCore，Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器"，该公司认为，这将使 Trillium TPU 能够更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的 TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说："在过去六年中，行业对 ML 计算的需求增长了 100 万倍，大约每年增长 10 倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。Google承诺，新的 TPU 比第五代芯片节能 67%。"Google的 TPU 最近往往有多种变体。到目前为止，Google还没有提供有关新芯片的更多细节，也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候，Google也宣布将成为首批提供英伟达（NVIDIA）下一代 Blackwell 处理器的云计算提供商。不过，这仍然意味着开发人员要等到 2025 年初才能使用这些芯片。皮查伊说："我们将继续投资基础设施，为我们的人工智能进步提供动力，我们将继续开辟新天地。" ... PC版： 手机版：