铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18% 铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。 2024-02-27 2022-05-04

铠侠宣布推出“符合 5.1 版规范”的下一代 e-MMC 嵌入式闪存

铠侠宣布推出“符合 5.1 版规范”的下一代 e-MMC 嵌入式闪存 与上一代器件相比，新样品的“连续和随机写入”性能提高了约 2.5 倍，随机读取性能提高了约 2.7 倍。此外，与上一代器件相比，TBW提高了约 3.3 倍 恺侠认为，虽然市场正向 UFS 转移，但在某些情况下，部分厂商依然可能使用 e-MMC

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量 铠侠表示，新产品采用了小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。铠侠称，新款内存顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%，提升幅度明显。由于性能的提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。这次发布的新型UFS 4.0设备将BiCS FLASH 3D闪存和控制器集成在JEDEC标准封装中，其中UFS 4.0采用MIPI M-PHY 5.0和UniPro2.0技术，支持每条通道高达23.2Gbps或每个设备高达46.4Gbps的理论接口速度，同样能够兼容UFS 3.1。此外，新产品支持高速链路启动序列（HS-LSS）功能，设备和主机之间的传输链路启动（M-PHY和UniPro初始化序列）能够以快于传统UFS的HS-G1 Rate A（1248Mbps）执行。与传统方法相比，预计这将使链路启动时间缩短约70%。 ... PC版： 手机版：

【三星正式发布 UFS . 闪存：顺序读取速度 MB/s】

【三星正式发布 UFS . 闪存：顺序读取速度 MB/s】 今日，三星正式公布了 UFS（通用闪存）. 存储解决方案。 据介绍，UFS . 提供每通道高达 .Gbps 的速度，是三星前代产品 UFS . 的两倍。 借助三星第 代 V-NAND 技术和专有的控制器，UFS . 将提供 MB/s的顺序读取速度和 MB/s的顺序写入速度。 同时，UFS . 的能效也得到了提高，UFS . 将提供每 mA（毫安）.MB/s的顺序读取速度，比上一代提高了 %，因此，在消耗同等电量下，用户可以传输更多数据。 三星指出，为了实现更有效的空间利用和设计便利，UFS . 将采用尺寸为 毫米 x 毫米 x 毫米的紧凑型封装，并将提供可达 TB 的各种容量选择，计划于今年第三季度开始量产。

Kioxia 采用最新 BiCS FLASH 技术推出 2 Tb QLC 闪存

Kioxia 采用最新 BiCS FLASH 技术推出 2 Tb QLC 闪存 凭借最新的 BiCS FLASH 技术，Kioxia 通过专有工艺和创新架构实现了存储器芯片的纵向和横向扩展。此外，该公司还采用了 CBA（CMOS 直接绑定到阵列）技术，实现了更高密度的器件和业界领先的 3.6 Gbps 接口速度。这些先进技术共同应用于 2 Tb QLC 的制造，使其成为业界容量最大的存储器件。与 Kioxia 目前的第五代 QLC 器件相比，2 Tb QLC 的位密度高出约 2.3 倍，写入能效高出约 70%，是 Kioxia 产品中容量最高的器件。最新的 QLC 器件在单个存储器封装中采用 16 片堆叠架构，实现了业界领先的 4 TB 容量。它的封装尺寸更小，为 11.5 x 13.5 毫米，封装高度为 1.5 毫米。除了 2 Tb QLC，Kioxia 还在其产品组合中增加了 1 Tb QLC 存储器。与容量优化的 2 Tb QLC 相比，性能优化的 1 Tb QLC 的连续写入性能提高了约 30%，读取延迟提高了约 15%。1 Tb QLC 将部署在高性能应用中，包括客户端固态硬盘和移动设备。Kioxia 将继续开发业界领先的内存产品，以满足日益增长的数据存储解决方案需求。 ... PC版： 手机版：

JEDEC 发布 XFM 嵌入式与可移动存储设备标准

JEDEC 发布 XFM 嵌入式与可移动存储设备标准 全称 Crossover Flash Memory； 使用 PCIe 和 NVMe 技术； 18mm x 14mm x 1.4mm； 32 pin，最高 PCIe x2 Gen 5，不能热插拔； 提供 2.5V 和 1.2V 两种电压 主要由 KIOXIA 和 MTK 合作开发。（，） 从命名和外形上都让人联想到东芝之前发布的 ，只不过后者尺寸更大，pin更多，支持PCIe x4。估计是简化、缩小一下就拿来用了。 不支持热插拔，所以基本上是个嵌入式的 M.2，与 eMMC 和UFS 竞争