美光 西安 封装和测试工厂扩建项目破土动工,预计 2025 年下半年投产

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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工 美光今日 (27日) 宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心 (CoE)。美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动 DRAM、NAND 及 SSD,从而拓展西安工厂现有的 DRAM 封装和测试能力。新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米。

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美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 引入全新产线

美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 引入全新产线 回顾2023年6月,美光宣布在西安追加投资高达43亿元人民币,其中不仅包括新建厂房,还将引入全新产线,制造更多元化的产品解决方案,如移动DRAM、NAND及SSD等,以此大幅拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。此外,美光计划在西安工厂设立多个工程实验室,以提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率,从而助力客户加速产品上市时间。这些举措不仅有助于美光更好地满足国内外市场需求,更彰显了公司对技术创新和产品质量的不懈追求。新厂房预计将于2025年下半年正式投产,并根据市场需求逐步增产。投产后,美光西安工厂的总面积将突破13.2万平方米,为公司未来的业务拓展提供有力支撑。值得一提的是,美光还在积极推进收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的资产,并将为力成西安的1200名员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外创造500个就业岗位,使美光在中国的员工总数达到4800余人,为当地就业市场注入新的活力。 ... PC版: 手机版:

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