三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电 三星电子正在提高芯片代工产能并引进更先进的制程技术，希望从市场领导者台积电手中抢夺更多订单。 三星电子表示，将不晚于2025年推出2纳米手机部件制程。三星6月27日在加州圣何塞表示，还将大幅提高韩国平泽和美国德州Taylor工厂的产量，以扩大芯片代工业务规模。 这家全球最大的存储芯片生产商正在追赶台积电，同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在进入芯片代工市场。虽然芯片业总体上仍然受制于手机和个人电脑零部件需求低迷，但人工智能热潮提振了高端处理器的需求。 三星分享了关于2纳米制程技术的细节，与目前最先进的3纳米技术比较，2纳米制程将提高性能12%并节能25%。 与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理布局。该公司大约20年前就在德州奥斯汀运营一家工厂，预计在Taylor的新工厂今年建成，目标2024年下半年投产。 标签: #三星 #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术 三星晶圆代工厂业务部门主管崔时荣（Siyoung Choi）在主题演讲中强调，高性能和低功耗芯片是实现AI的最重要因素。该公司还推出了一项名为“三星人工智能解决方案”的交钥匙一站式服务，可以让客户利用三星的晶圆代工、存储芯片和高级封装服务。三星表示，这将简化客户的供应链，并使其产品发布速度提升20%。该公司透露，在过去一年时间内，其AI相关订单猛增80%。此次论坛期间，三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据，相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外，三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。三星表示，采用BSPDN技术的2nm制程工艺也将于2027年推出。这一时间晚于其竞争对手英特尔将于2024年推出类似技术的计划。BSPDN技术将供电电路设计在晶圆背面，可以避开信号线，防止相互干扰。该技术可显著提升芯片功率、性能和面积效率。三星透露其2nm工艺路线图：用于移动领域的SF2和SF2P将分别于2025年和2026年推出；面向人工智能和高性能计算（HPC）的2nm工艺将于2026年推出，早于BSPDN工艺。该公司还将在2027年推出用于汽车的2nm工艺。三星重申，计划于2027年推出1.4nm工艺，目前正在确保该技术的性能和良率。该公司计划于2025年采用ASML High NA EUV光刻机，用于1.4nm制程芯片制造。 ... PC版： 手机版：

雄心不只 5 奈米！传华为拟将多重图案化推进至 3 奈米制程

雄心不只 5 奈米！传华为拟将多重图案化推进至 3 奈米制程 （英文） 今年初华为和中芯国际送交名为「自对准多重图案化」（SAQP）晶片专利，外界猜测是用 5 奈米级制程生产晶片。外媒 Tom′s Hardware 报导，华为希望将这技术用于 3 奈米制程。

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？ 4纳米工艺竟然用5纳米技术？代工厂为什么放任客户对制造工艺撒谎 “反正消费者又没有电镜” 我的建议是别再关注制程了，关注晶体管密度反而更靠谱些

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单 业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。三星电子在去年6月公布了详细的2纳米制程路线图，在最先进的微处理器领域与世界领先的代工企业台积电展开了竞争。近期媒体报道称，台积电已经与苹果、英伟达等主要客户分享了其2纳米原型工艺的测试结果，并计划在2025年之前开始量产，台积电在2纳米领域的竞争中处于领先地位。但三星电子以积累的技术实力为基础，于2022年6月在世界上首次采用新一代栅极全能（GAA）晶体管的3纳米制程，决心在2纳米竞争中占据技术优势。业内人士表示：“从PFN等无晶圆厂企业的角度来看，三星电子和台积电尚未商用化的2纳米工艺的性能评价变数太多。重点可能放在供应链方面，例如HBM的顺利供应和减少对台积电的依赖，而不是工艺优势。” ... PC版： 手机版：

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产 按照计划，三星在明年量产2nm芯片，据了解，三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，还引入了独特的外延和集成工艺，与现有的FinFET相比，新工艺显著提升了晶体管性能，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。业内人士指出，苹果、英伟达、AMD、英特尔和高通一直都是先进工艺的预定者，在3nm制程争夺战中，三星由于良率问题，导致客户订单都向台积电倾斜。因此，2nm制程对三星来说至关重要，如果三星在2nm工艺上做出成绩，想必会得到客户的青睐。之前高通曾表示，正在考虑三星、台积电双代工模式，因此，不排除骁龙8 Gen5交给三星代工的可能。 ... PC版： 手机版：