【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】 三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。

【消息称三星挖台积电客户，有望拿下Meta AI芯片代工订单】

【消息称三星挖台积电客户，有望拿下Meta AI芯片代工订单】 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，有消息称三星挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星第一个2nm客户。目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让 #苹果 、高通及 #谷歌 转至台积电下单，若三星代工Meta下世代AI芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。( #台湾 联合新闻网)

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电 三星电子正在提高芯片代工产能并引进更先进的制程技术，希望从市场领导者台积电手中抢夺更多订单。 三星电子表示，将不晚于2025年推出2纳米手机部件制程。三星6月27日在加州圣何塞表示，还将大幅提高韩国平泽和美国德州Taylor工厂的产量，以扩大芯片代工业务规模。 这家全球最大的存储芯片生产商正在追赶台积电，同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在进入芯片代工市场。虽然芯片业总体上仍然受制于手机和个人电脑零部件需求低迷，但人工智能热潮提振了高端处理器的需求。 三星分享了关于2纳米制程技术的细节，与目前最先进的3纳米技术比较，2纳米制程将提高性能12%并节能25%。 与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理布局。该公司大约20年前就在德州奥斯汀运营一家工厂，预计在Taylor的新工厂今年建成，目标2024年下半年投产。 标签: #三星 #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

雄心不只 5 奈米！传华为拟将多重图案化推进至 3 奈米制程

雄心不只 5 奈米！传华为拟将多重图案化推进至 3 奈米制程 （英文） 今年初华为和中芯国际送交名为「自对准多重图案化」（SAQP）晶片专利，外界猜测是用 5 奈米级制程生产晶片。外媒 Tom′s Hardware 报导，华为希望将这技术用于 3 奈米制程。

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术 三星晶圆代工厂业务部门主管崔时荣（Siyoung Choi）在主题演讲中强调，高性能和低功耗芯片是实现AI的最重要因素。该公司还推出了一项名为“三星人工智能解决方案”的交钥匙一站式服务，可以让客户利用三星的晶圆代工、存储芯片和高级封装服务。三星表示，这将简化客户的供应链，并使其产品发布速度提升20%。该公司透露，在过去一年时间内，其AI相关订单猛增80%。此次论坛期间，三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据，相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外，三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。三星表示，采用BSPDN技术的2nm制程工艺也将于2027年推出。这一时间晚于其竞争对手英特尔将于2024年推出类似技术的计划。BSPDN技术将供电电路设计在晶圆背面，可以避开信号线，防止相互干扰。该技术可显著提升芯片功率、性能和面积效率。三星透露其2nm工艺路线图：用于移动领域的SF2和SF2P将分别于2025年和2026年推出；面向人工智能和高性能计算（HPC）的2nm工艺将于2026年推出，早于BSPDN工艺。该公司还将在2027年推出用于汽车的2nm工艺。三星重申，计划于2027年推出1.4nm工艺，目前正在确保该技术的性能和良率。该公司计划于2025年采用ASML High NA EUV光刻机，用于1.4nm制程芯片制造。 ... PC版： 手机版：

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？ 4纳米工艺竟然用5纳米技术？代工厂为什么放任客户对制造工艺撒谎 “反正消费者又没有电镜” 我的建议是别再关注制程了，关注晶体管密度反而更靠谱些