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数测 全新的 Ryzen 7 6800U 采用 Zen 3+ 架构,和 RDNA2 架构核显,采用 TSMC 6nm 打造。为了最大程度发挥核显的性能,华硕为这枚 APU 搭配了高达 6400MHz 的双通道 DDR5 内存,容量 16GB。 CineBench R20 和 R23 跑分结果如下:

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性能测试 Redmi Book Pro 15 2022 锐龙版首批搭载 AMD 锐龙 6000 系列标压处理器,采用 TSMC 6nm 工艺打造。 6800H 是一枚采用了 Zen 3+ 架构、RDNA 2 核显的产品,它的性能表现如何呢?让我们来看看测试。 在 CineBench R20 中,它的性能为 580pt 单线程,5100+ 多线程。 在 CineBench R23 中,更是跑到了超过 1500pt 的单核成绩和 13000pt 的多核成绩。 无论是单核心还是多核心,都较上一代的 5800H 有着明显的提升。 在同功耗表现上,相较于上一代产品,6000 系列锐龙有着 5-10% 的提升,这点与 Zen3+ 架构挖潜和 TSMC 的工艺打磨都不无关系。 SSD 为 PCIe 4.0 x 4 规格,R/W 约为 3.6GB/s 和 2.8GB/s,属于不错的水平,但如果用户想要后期更换性能更强的 PCIe 4.0 x 4 固态,也有非常丰富的选择。 RDNA2 架构表现提升明显,Time Spy 突破了 2800 分,能够实现不错的网游表现。 Radeon 680M 采用 12CU 设计,具有 768 个流处理器,规模近 Radeon RX6400。 在 Redmi Book Pro 15 2022 上,配合整机 60W 级别的散热能力和满血的 6400MHz 双通道 LPDDR5,能够很好地发挥出性能可以说这是 Radeon 680M 撒欢了跑的水平了。 x86/64 阵营中最强的核显规模,配合大幅度更新的编解码器,可以让用户在视频剪辑时进行加速,以更低能耗跑出更高性能。

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AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯),消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称,Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术,取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片,从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显,这也意味着,尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做,尚不清楚,可能是RDNA4提升不够大,也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是,就在不久前,微软关于Xbox主机的一份文档中,就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料,Zen6架构将会全面升级,制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm,CCD再次升级为原生32核心,IPC性能再提升10%,支持16通道内存,加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上,Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程!4 ... PC版: 手机版:

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AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档 根据官方路线图,下一代全新架构将是RDNA4,核心代号Navi 4x系列,不出意外自然会是RX 8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示,RDNA3之后、RDNA4之前,还会有一个升级版的RDNA3+!王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节,但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善,甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说,但是从路线图时间轴、产品线布局来看,几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显,也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认,将在今年晚些时候,发布新一代笔记本处理器“Strix Point”,NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架构,算力轻松提升3倍至多。根据传闻,Strix Point还会升级到Zen5 CPU架构,确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构,GPU部分则升级为RDNA3.5,也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的Strix Halo,同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。至于面向桌面的下一代Granite Ridge,以及面向高端游戏本的Fire Range,CPU部分也会来到Zen5,GPU部分则大概率会停留在RDNA2,仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法,RDNA3架构游戏性能提升最多40%,光追性能提升最多80%,能效提升最多50%,AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢?顺带一提,王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势,就是空间分区,可以并行执行多任务,互不干扰,也不会损失性能和效率。比如,你可以利用这种AI引擎,同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。 ... PC版: 手机版:

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AMD RDNA3.5核显跑分喜人 非常接近RTX 2050 这已经非常接近RTX 2050笔记本显卡在50W左右功耗下的水平,后者有2048个CUDA核心。如果对比RTX 3050 50W,还差了大约25%。不过,核显性能受内存频率、功耗释放的影响非常大,还不清楚这个3600多分是什么条件下得来的。大约在明年初,AMD还会发布更强大的Stirx Halo,预计核显将增加到最多40个CU单元,Time Spy跑分或许能超过8000?那可就是RTX 3060独立显卡的水平了。另外,锐龙AI 300系列的单核、多核性能也都会提升20%左右,CineBench R23测试分别超过2000分、20000分。 ... PC版: 手机版:

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AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构,而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU(预计将于今年晚些时候推出)量产之前,AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少,因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外,CPU 本身也将采用全新的封装布局,并通过 2.5D 互连实现更高的带宽,这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道,我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus,很可能会采用 2nm 工艺技术。同时,RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归,而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称,RDNA 4 将不会进入发烧级市场,目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传,RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置,目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性:Zen 6 CPU 架构(预计 2 纳米制程)利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构(集成)2.5D 芯片互连(用于 CCD/IOD)发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相,届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上,Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU,但他们可以根据需要延长或缩短使用期限,以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版: 手机版:

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