AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺 近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计划中长期内生产GPU芯片。AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA 4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ... PC版： 手机版：

3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6

3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6 明年初追加不同定位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，统一升级为4nm工艺、Zen5 CPU架构，大部分还都有RDNA3.5 GPU架构，应该都划归到锐龙9000系列的范畴。Hawk Point、Escher则都是马甲，工艺也是4nm，但架构还是Zen4。Sound Wave应该要等到2026年了，制造工艺首次升级为3nm，而架构很有希望继续推进到Zen6。事实上，Zen5架构同时使用的是4nm、3nm两种工艺，Zen6架构则会是3nm、2nm工艺的组合。 ... PC版： 手机版：

AMD发布用于掌机的 APU Ryzen Z1 和 Z1 Extreme

AMD发布用于掌机的 APU Ryzen Z1 和 Z1 Extreme AMD 今日公布了用于掌机的 APU Ryzen Z1 和 Z1 Extreme。Z1 系列 APU 采用 4nm 工艺制造，Ryzen Z1 的规格为 6 核 12 线程 4 个 RNDA 3 核心，缓存 22MB，图形性能 2.8 TFLOPS。Ryzen Z1 Extreme 的规格为 8 和 16 线程 12个 RDNA3 核心，缓存 24MB，图形性能8.6 TFLOPS

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了，不同于Intel的异构大小核，AMD这种大小核是完全相同的架构，c版本仅仅是精简一部分三级缓存，降低一些频率，差异很小。此外，Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，制造工艺4nm。后续，它也应该会延伸到桌面上，类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G，但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因，AMD Zen5架构产品并不急着出，但该来的总会来，看规格设计也不弱，而且从上到下产品线非常齐全，包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构，后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，而前者来源于桌面版锐龙8000系列，估计还会用2个单元的RDNA2 GPU，没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构，Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲，4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放，而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。 据Business Korea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。 当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。 市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。 标签: #三星 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot