AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构 这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。AMD还将在2025年推出的MI350系列，该系列将基于下一代CDNA 4架构，并与OAM兼容。MI350系列将基于3nm工艺技术，同样提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。2026年，AMD计划推出基于全新CDNA架构，简称为"CDNA Next"的MI400系列。在性能方面，CDNA 3架构预计将比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架构预计将比CDNA 3提供大约35倍的AI推理性能提升。AMD还分享了与NVIDIA Blackwell B200 GPU的比较数据，MI350系列预计将提供比B200多50%的内存和多20%的计算TFLOPs。AMD还重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息，这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。 ... PC版： 手机版：

Intel 芯片路线图添加新的 14A 工艺节点

Intel 芯片路线图添加新的 14A 工艺节点 Intel 今天更新了其芯片路线图，其中包括新添加的“14A”节点，即 1.4nm 工艺，该节点承诺生产迄今为止最先进的计算机芯片。该节点也将是业界首次使用 High NA EUV 技术进行的量产工艺。虽然没有透露有关 14A 节点的更多信息，但英特尔每个新的制造节点都试图比前一个节点提供 15% 的性能提升。 目前，18A 仍然是该公司最先进的制造节点，预计于 2024 年下半年开始进入量产阶段。根据路线图，Intel 14A 及其变体 Intel 14A-E 将于 2027 年或之前推出。该公司还计划用改进现有技术的制造节点来填充路线图的其他部分。 其中包括 Intel 3-E、Intel 3-PT、Intel 3-T 以及 Intel 18A-P 的工艺节点。

英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露：Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire Range 处理器明年登场

英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露：Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire Range 处理器明年登场 黑客组织 RansomHub 本周二发布声明，宣布攻击了笔记本公模厂商蓝天并窃取了 200GB 内部机密信息，主要涉及笔记本设计文件 / 产品路线图等信息。 根据 RansomHub 放出的 PPT，蓝天已经拿到了 AMD、英特尔、英伟达下一代芯片的 CPU 和 GPU 路线图。

英特尔 公布技术路线图：抛弃纳米制程叫法，启动芯片代工服务

英特尔 公布技术路线图：抛弃纳米制程叫法，启动芯片代工服务 01. 介绍新制程节点命名体系，宣布代工服务启动 02. 有望获得业界第一台 High-NA EUV 光刻机 03. 亚马逊 AWS 率先使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案 （） Intel：既然你们对工艺命名时都掺水不守规矩，那我也不玩这套了

【英特尔公布技术路线图，启动芯片代工服务】随着芯片制程越来越逼近1nm，英特尔将开启一套全新的命名系统，不再以纳米（nm）命名，

【英特尔公布技术路线图，启动芯片代工服务】随着芯片制程越来越逼近1nm，英特尔将开启一套全新的命名系统，不再以纳米（nm）命名，而是以Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A等进行命名。其中，Intel 7是英特尔此前的10nm Enhanced SuperFin技术、Intel 4是英特尔此前的7nm技术、Intel 3则是更新一代的技术。 #抽屉IT

RTX 50 系显卡 2025 年到来，英伟达下一代芯片架构 Ada Lovelace Next 路线图公布

RTX 50 系显卡 2025 年到来，英伟达下一代芯片架构 Ada Lovelace Next 路线图公布 下一代游戏架构“Ada Lovelace Next”计划于 2025 年登场，预计用于 RTX 50 系列。据外媒 videocard 报道，英伟达预计将在 2025 年前发布更多 RTX 40 系的中期改款“Ti”型号